高效湿法提取废旧手机元器件中金的研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外电子废弃物回收处理处置 | 第13-14页 |
| 1.3 废旧线路板中金属回收的前处理技术 | 第14-17页 |
| 1.3.1 机械分离法 | 第14-15页 |
| 1.3.2 热处理法 | 第15-16页 |
| 1.3.3 化学处理法 | 第16-17页 |
| 1.3.4 超临界流体技术 | 第17页 |
| 1.4 湿法浸出废旧线路板中金属的技术研究 | 第17-22页 |
| 1.4.1 酸化法 | 第18-19页 |
| 1.4.2 硫脲法 | 第19页 |
| 1.4.3 硫代硫酸盐法 | 第19-20页 |
| 1.4.4 卤化法 | 第20-22页 |
| 1.5 湿法浸出液中金属的回收技术 | 第22-24页 |
| 1.5.1 电解法 | 第22页 |
| 1.5.2 萃取法 | 第22-23页 |
| 1.5.3 化学还原法 | 第23页 |
| 1.5.4 吸附与离子交换法 | 第23-24页 |
| 1.6 本课题的研究目的及主要内容 | 第24-26页 |
| 1.6.1 研究目的 | 第24页 |
| 1.6.2 主要内容 | 第24-25页 |
| 1.6.3 技术路线 | 第25-26页 |
| 第二章 材料与方法 | 第26-33页 |
| 2.1 实验材料 | 第26-29页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第26-27页 |
| 2.1.2 实验试剂 | 第27-28页 |
| 2.1.3 实验仪器设备 | 第28-29页 |
| 2.2 实验设计 | 第29-30页 |
| 2.2.1 普通金属的浸出实验 | 第29页 |
| 2.2.2 金、钯的浸出实验 | 第29-30页 |
| 2.2.3 金的萃取实验 | 第30页 |
| 2.2.4 金的还原实验 | 第30页 |
| 2.3 分析测试方法 | 第30-33页 |
| 2.3.1 原材料组成成分的测定 | 第30-31页 |
| 2.3.2 火焰原子吸收测定金属含量 | 第31-33页 |
| 第三章 金属的浸出实验 | 第33-54页 |
| 3.1 电子元器件粉末中金属含量 | 第33-34页 |
| 3.1.1 样品的组成成分测定结果 | 第33-34页 |
| 3.1.2 样品中金、银、钯、铜、铁、镍、锡含量 | 第34页 |
| 3.2 普通金属在不同条件下的浸出率 | 第34-38页 |
| 3.2.1 实验条件确定 | 第35-36页 |
| 3.2.1.1 实验设计 | 第35页 |
| 3.2.1.2 实验结果 | 第35-36页 |
| 3.2.2 两步法浸出普通金属实验结果 | 第36-38页 |
| 3.3 金、钯在不同条件下的浸出结果 | 第38-48页 |
| 3.3.1 引言 | 第38-40页 |
| 3.3.2 盐酸浓度对金、钯浸出率的影响 | 第40-42页 |
| 3.3.3 次氯酸钠对金、钯浸出率的影响 | 第42-44页 |
| 3.3.4 氯化铜对金、钯浸出率的影响 | 第44-46页 |
| 3.3.5 温度对金、钯浸出率的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.6 固液比对金、钯浸出的影响 | 第47-48页 |
| 3.4 响应曲面分析 | 第48-52页 |
| 3.4.1 引言 | 第48页 |
| 3.4.2 响应曲面法优化实验 | 第48-52页 |
| 3.4.3 金属浸出率模型分析 | 第52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 金的萃取实验 | 第54-60页 |
| 4.1 引言 | 第54-56页 |
| 4.2 不同条件下金的萃取率 | 第56-59页 |
| 4.2.1 A/O对金萃取率的影响 | 第56-57页 |
| 4.2.2 时间对金萃取率的影响 | 第57-58页 |
| 4.2.3 金的重复萃取实验 | 第58-59页 |
| 4.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 金的还原实验 | 第60-64页 |
| 5.1 引言 | 第60页 |
| 5.2 温度对金还原的影响 | 第60-62页 |
| 5.3 草酸质量分数对金还原的影响 | 第62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 结论与展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-74页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 附件 | 第76页 |
