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基于金属氧化物半导体的电子器件集成

摘要第12-14页
ABSTRACT第14-15页
第1章 绪论第16-26页
    1.1 n型氧化物半导体IGZO第18-21页
        1.1.1 历史第18页
        1.1.2 光电性能第18-20页
        1.1.3 目前的应用第20-21页
    1.2 p型氧化物半导体SnO第21-25页
        1.2.1 历史第21-22页
        1.2.2 光电性能第22页
        1.2.3 与其他p型金属氧化物的对比第22-24页
        1.2.4 目前的应用第24-25页
    1.3 介质Ta_2O_5第25页
    1.4 研究动机第25-26页
第2章 氧化物半导体器件第26-44页
    2.1 薄膜晶体管(TFT)第26-36页
        2.1.1 历史第26-27页
        2.1.2 工作原理第27-33页
        2.1.3 非理想TFT第33-36页
    2.2 肖特基势垒二极管(SBD)第36-42页
        2.2.1 历史第36页
        2.2.2 工作原理第36-42页
    2.3 MIM二极管第42-44页
        2.3.1 历史第42页
        2.3.2 工作原理第42-43页
        2.3.3 应用第43-44页
第3章 实验制备、表征与测量第44-64页
    3.1 衬底清洗第44-47页
        3.1.1 所需工具第44页
        3.1.2 所用洗液第44页
        3.1.3 工具的清洗第44-45页
        3.1.4 衬底具体清洗步骤第45-47页
    3.2 溅射第47-49页
        3.2.1 工作原理第47-48页
        3.2.2 防止靶材碎裂第48-49页
        3.2.3 防止靶材碎裂第49页
    3.3 电子束蒸发第49-51页
        3.3.1 工作原理第49-50页
        3.3.2 设备介绍第50页
        3.3.3 腔体的清洁第50-51页
    3.4 热蒸发第51-52页
        设备介绍第51-52页
    3.5 扫描电子显微镜第52-55页
        3.5.1 设备介绍第52-53页
        3.5.2 工作原理第53-55页
    3.6 Shadow Mask第55页
    3.7 紫外曝光第55-59页
        3.7.1 历史第56页
        3.7.2 光刻胶第56-57页
        3.7.3 显影液第57页
        3.7.4 光刻板第57-58页
        3.7.5 光刻机第58页
        3.7.6 光刻流程第58-59页
    3.8 电子束曝光第59-60页
        3.8.1 工作原理第59页
        3.8.2 设备介绍第59-60页
    3.9 ICP干法刻蚀第60-64页
        3.9.1 历史第60-61页
        3.9.2 工作原理第61页
        3.9.3 设备介绍第61-64页
第4章 实验部分第64-96页
    4.1 AR-P 5350光刻工艺条件的摸索第64-70页
        4.1.1 硅衬底上的光刻工艺条件的摸索第64-69页
        4.1.2 PEN衬底上光刻工艺的改进第69-70页
        4.1.3 小结第70页
    4.2 IGZO干法刻蚀条件的摸索第70-77页
        4.2.1 样品准备第71页
        4.2.2 刻蚀工艺摸索过程第71-76页
        4.2.3 小结第76-77页
    4.3 IGZO TFT第77-81页
        4.3.1 实验步骤第77-78页
        4.3.2 结果与讨论第78-80页
        4.3.3 小结第80-81页
    4.4 SnO SBD第81-92页
        4.4.1 欧姆电极材料的选择第81页
        4.4.2 肖特基电极材料的选择第81-82页
        4.4.3 不同结构对SnO SBD的影响第82-84页
        4.4.4 不同肖特基金属和界面处理对整流特性的影响第84-88页
        4.4.5 不同厚度的SnO对SnO SBD的影响第88-90页
        4.4.6 Al-SnO接触的能带结构第90-91页
        4.4.7 小结第91-92页
    4.5 Ta_2O_5MIM二极管第92-94页
        4.5.1 实验步骤第92-93页
        4.5.2 实验结果与比较第93-94页
    4.6 无源13.56 MHz RFID标签电源第94-96页
第5章 总结和展望第96-98页
参考文献第98-104页
致谢第104-106页
攻读学位期间发表的学术论文目录第106-107页
学位论文评阅及答辩情况表第107页

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