中文摘要 | 第3-5页 |
英文摘要 | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
1.1 引言 | 第9页 |
1.2 铅的性质及应用 | 第9-10页 |
1.3 缓蚀剂概述 | 第10-13页 |
1.3.1 缓蚀剂的定义 | 第10页 |
1.3.2 缓蚀剂的分类 | 第10-13页 |
1.4 自组装技术 | 第13-15页 |
1.4.1 自组装技术简介 | 第13-14页 |
1.4.2 自组装膜的影响与因素 | 第14-15页 |
1.4.3 自组装技术在金属防腐方面的应用 | 第15页 |
1.5 国内外研究现状 | 第15-17页 |
1.6 本论文主要研究内容 | 第17-19页 |
2 实验部分 | 第19-23页 |
2.1 引言 | 第19页 |
2.2 实验仪器及实验材料 | 第19-20页 |
2.2.1 主要实验仪器 | 第19-20页 |
2.2.2 主要化学试剂 | 第20页 |
2.3 电极的制备 | 第20-21页 |
2.4 自组装膜的制备 | 第21页 |
2.5 性能测试 | 第21-23页 |
2.5.1 电化学测试 | 第21-22页 |
2.5.2 傅里叶变换红外光谱 | 第22页 |
2.5.3 接触角测试 | 第22页 |
2.5.4 量子化学计算 | 第22-23页 |
3 硫酸介质中三嗪对纯铅的缓蚀性能研究 | 第23-47页 |
3.1 三嗪溶液浓度对缓蚀效率的影响 | 第23-34页 |
3.1.1 动电位极化曲线 | 第23-26页 |
3.1.2 电化学交流阻抗谱 | 第26-30页 |
3.1.3 吸附现象的研究 | 第30-33页 |
3.1.4 接触角测试 | 第33-34页 |
3.2 自组装时间对缓蚀效率的影响 | 第34-41页 |
3.2.1 动电位极化曲线 | 第34-37页 |
3.2.2 电化学交流阻抗谱 | 第37-40页 |
3.2.3 接触角测试 | 第40-41页 |
3.3 温度对缓蚀效率的影响 | 第41-43页 |
3.3.1 0.5M H_2SO_4介质中温度对缓蚀效率的影响 | 第41-42页 |
3.3.2 3.5M H_2SO_4介质中温度对缓蚀效率的影响 | 第42-43页 |
3.4 衰减全反射红外光谱 | 第43-44页 |
3.5 量子化学计算 | 第44-45页 |
3.6 本章小结 | 第45-47页 |
4 硫酸介质中三嗪对铅合金的缓蚀性能研究 | 第47-67页 |
4.1 三嗪溶液浓度对缓蚀效率的影响 | 第47-55页 |
4.1.1 动电位极化曲线 | 第47-50页 |
4.1.2 电化学交流阻抗谱 | 第50-52页 |
4.1.3 吸附现象的研究 | 第52-55页 |
4.1.4 接触角测试 | 第55页 |
4.2 自组装时间对缓蚀效率的影响 | 第55-61页 |
4.2.1 动电位极化曲线 | 第55-58页 |
4.2.2 电化学交流阻抗谱 | 第58-61页 |
4.2.3 接触角测试 | 第61页 |
4.3 温度对缓蚀效率的影响 | 第61-63页 |
4.3.1 0.5M H_2SO_4介质中温度对缓蚀效率的影响 | 第61-62页 |
4.3.2 3.5M H_2SO_4介质中温度对缓蚀效率的影响 | 第62-63页 |
4.4 衰减全反射红外光谱 | 第63-64页 |
4.5 三嗪自组装膜对纯铅和铅合金缓蚀作用的比较 | 第64-65页 |
4.6 本章小结 | 第65-67页 |
5 结论与展望 | 第67-69页 |
5.1 结论 | 第67-68页 |
5.2 展望 | 第68-69页 |
致谢 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-76页 |