铜导体浆料用高密度球形铜粉的制备
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 选题研究背景 | 第12-13页 |
| 1.2 铜粉制备的研究现状 | 第13页 |
| 1.3 铜粉制备技术 | 第13-19页 |
| 1.3.1 固相法 | 第13-14页 |
| 1.3.2 气相法 | 第14-16页 |
| 1.3.3 液相法 | 第16-19页 |
| 1.4 超细铜粉在工业上的应用 | 第19-21页 |
| 1.4.1 超细铜粉在润滑剂的应用 | 第19页 |
| 1.4.2 超细铜粉在催化剂上的应用 | 第19-20页 |
| 1.4.3 超细铜粉在导电浆料中的应用 | 第20-21页 |
| 1.4.4 在其他方面的应用 | 第21页 |
| 1.5 本课题的意义及研究内容 | 第21-24页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第21-22页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 理论基础 | 第24-44页 |
| 2.1 粉体形成机理 | 第24-32页 |
| 2.1.1 晶核的生成 | 第24-31页 |
| 2.1.2 晶核的生长 | 第31-32页 |
| 2.2 致密性 | 第32-33页 |
| 2.3 形貌控制机理 | 第33-34页 |
| 2.4 粒度控制机理 | 第34-35页 |
| 2.5 化学反应原理 | 第35-44页 |
| 2.5.1 抗坏血酸还原法 | 第35-39页 |
| 2.5.2 KBH_4还原法 | 第39-40页 |
| 2.5.3 水合肼分步还原法 | 第40-44页 |
| 第3章 实验方法与表征 | 第44-56页 |
| 3.1 实验材料及设备 | 第44-45页 |
| 3.2 超细铜粉的制备方法与表征 | 第45-49页 |
| 3.2.1 超细铜粉的制备方法 | 第45-46页 |
| 3.2.2 超细铜粉的性能表征 | 第46-49页 |
| 3.3 铜浆的制备与表征 | 第49-56页 |
| 3.3.1 铜浆的制备 | 第49-53页 |
| 3.3.2 铜浆的性能表征 | 第53-56页 |
| 第4章 超细铜粉制备方法的选择 | 第56-66页 |
| 4.1 超细铜粉的制备方法 | 第56-64页 |
| 4.1.1 抗坏血酸还原法 | 第56-58页 |
| 4.1.2 KBH_4还原法 | 第58-60页 |
| 4.1.3 水合肼分步还原法 | 第60-64页 |
| 4.2 超细铜粉制备方法的比较 | 第64-65页 |
| 4.3 本章小结 | 第65-66页 |
| 第5章 高密度球形铜粉的影响因素 | 第66-86页 |
| 5.1 影响超细铜粉形貌的因素 | 第66-71页 |
| 5.1.1 氧化亚铜的形貌对超细铜粉形貌的影响 | 第66-67页 |
| 5.1.2 反应温度对超细铜粉形貌的影响 | 第67-68页 |
| 5.1.3 分散剂对超细铜粉形貌的影响 | 第68-69页 |
| 5.1.4 不同的干燥方式对超细铜粉形貌的影响 | 第69-71页 |
| 5.2 影响超细铜粉密度的因素 | 第71-79页 |
| 5.2.1 超细铜粉的形貌对超细铜粉密度的影响 | 第71页 |
| 5.2.2 氧化亚铜粒度对超细铜粉密度的影响 | 第71-72页 |
| 5.2.3 超细铜粉的粒度分布对其密度的影响 | 第72-73页 |
| 5.2.4 反应物浓度对超细铜粉密度的影响 | 第73-75页 |
| 5.2.5 反应温度对超细铜粉密度的影响 | 第75-76页 |
| 5.2.6 水合肼的添加比例对超细铜粉密度的影响 | 第76-77页 |
| 5.2.7 分散剂的添加方式对超细铜粉密度的影响 | 第77-78页 |
| 5.2.8 不同的干燥方法对超细铜粉密度的影响 | 第78-79页 |
| 5.3 超细铜粉制备的中试 | 第79-81页 |
| 5.3.1 超细铜粉的物相 | 第79-80页 |
| 5.3.2 超细铜粉的粒度及分布 | 第80页 |
| 5.3.3 超细铜粉的形貌 | 第80-81页 |
| 5.4 超细铜粉在铜导体浆料上的应用 | 第81-84页 |
| 5.4.1 铜导体浆料的制备 | 第81页 |
| 5.4.2 铜导体浆料的性能测试 | 第81-84页 |
| 5.5 本章小结 | 第84-86页 |
| 第6章 结论 | 第86-88页 |
| 致谢 | 第88-90页 |
| 参考文献 | 第90-96页 |
| 附录 (研究生期间发表的论文) | 第96页 |
