| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 钎料 | 第9-11页 |
| 1.3 Sn-Cu钎料的特点 | 第11-13页 |
| 1.4 与Sn-Cu钎料相关的润湿性、界面反应及金属间化合物 | 第13-16页 |
| 1.5 与Sn-Cu钎料相关的电迁移、热迁移现象 | 第16-20页 |
| 1.6 本文研究目的及研究内容 | 第20-21页 |
| 2 实验设备及实验方法 | 第21-28页 |
| 2.1 实验设备 | 第21-22页 |
| 2.1.1 ELM H型钛合金锡炉 | 第21页 |
| 2.1.2 电阻炉 | 第21页 |
| 2.1.3 红外测温计 | 第21-22页 |
| 2.1.4 视频光学接触角测量仪 | 第22页 |
| 2.2 实验方法 | 第22-28页 |
| 2.2.1 实验一：热电锡合作用下Sn-0. 7Cu/Cu结构的钎爆实验及座滴法测量润湿角 | 第22-24页 |
| 2.2.2 实验二：无电流作用的Sn-0. 7Cu/Cu结构钎揮实验及座滴法测量润湿角 | 第24-25页 |
| 2.2.3 实验三：Cu基板在Sn-0. 7Cu溶融轩料中的浸润实验 | 第25页 |
| 2.2.4 实验四：电流作用下Cu/Sn_0. 7Cu/Cu结构钎揮实验 | 第25-26页 |
| 2.2.5 实验五：电流作用下Cu/Sn-0. 7Cu-0. 5Ni/Cu结构钎?岸实验 | 第26-27页 |
| 2.2.6 实验六：无电流作用时Cu/Sn-0. 7Cu-0. 5Ni/Cu结构钎傳实验 | 第27-28页 |
| 3 电流对Sn-0.7 Cu/Cu润湿性的影响 | 第28-46页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 温度对润湿性的影响 | 第28-30页 |
| 3.3 Cu基板极性对润湿性的影响 | 第30-31页 |
| 3.4 电流强度对润湿性的影响 | 第31-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-35页 |
| 4 电流对Sn-0.7 Cu与Cu基板间界面反应及IMC形貌特征和生长方式的影响 | 第35页 |
| 4.1 引言 | 第35页 |
| 4.2 Sn-Cu钎料微观组织形貌在钎焊实验前后的变化 | 第35-36页 |
| 4.3 Sn-0.7Cu/Cu界面处IMC的形貌特征及生长方式 | 第36-39页 |
| 4.4 Sn-0.7Cu/Cu焊点内部钎料中IMC形貌特征及生长方式 | 第39-42页 |
| 4.5 Cu/Sn-0.7Cu/Cu焊点中IMC的形貌特征及生长方式 | 第42-44页 |
| 4.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 5 添加0.5wt%Ni元素的Cu/Sn-0.7Cu/Cu在热、电耦合作用下的钎焊过程 | 第46-52页 |
| 5.1 引言 | 第46页 |
| 5.2 Ni元素对Sn-0.7Cu/Cu界面反应和IMC分布的影响 | 第46-48页 |
| 5.3 热、电耦合作用对Sn-0.7Cu-0.5Ni/Cu钎焊过程的影响 | 第48-51页 |
| 5.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
