| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 镁合金与铝合金的性能及用途 | 第11页 |
| 1.3 镁合金与铝合金异种金属的焊接性 | 第11-12页 |
| 1.4 镁合金与铝合金连接现状 | 第12-18页 |
| 1.4.1 熔化焊 | 第12-16页 |
| 1.4.2 固相焊 | 第16-18页 |
| 1.5 接触反应钎焊 | 第18-19页 |
| 1.5.1 接触反应钎焊机理研究 | 第18-19页 |
| 1.5.2 接触反应钎焊特点 | 第19页 |
| 1.5.3 接触反应钎焊的工艺参数 | 第19页 |
| 1.6 主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第21-26页 |
| 2.1 试验材料及工艺参数的选择 | 第21-23页 |
| 2.1.1 母材及中间层 | 第21页 |
| 2.1.2 工艺参数的选择 | 第21-23页 |
| 2.2 试验设备及过程 | 第23-24页 |
| 2.2.1 试验设备 | 第23页 |
| 2.2.2 试验过程 | 第23-24页 |
| 2.3 微观组织分析及力学性能测试 | 第24-26页 |
| 2.3.1 扫描电镜和能谱组织分析 | 第24页 |
| 2.3.2 X射线相组成分析 | 第24页 |
| 2.3.3 力学性能测试 | 第24-26页 |
| 第3章 Mg/Cu/Al接触反应工艺及动力学研究 | 第26-50页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 典型接头界面分析 | 第26-29页 |
| 3.3 工艺参数对接头界面的影响 | 第29-30页 |
| 3.4 接头界面元素的扩散分析 | 第30-34页 |
| 3.4.1 元素固相扩散系数 | 第30-31页 |
| 3.4.2 接头界面Cu元素的扩散模型 | 第31-32页 |
| 3.4.3 接头界面Cu元素的扩散计算 | 第32-34页 |
| 3.5 接头界面反应速率数学模型 | 第34-37页 |
| 3.5.1 固相母材/液相层界面移动速率 | 第35-36页 |
| 3.5.2 Cu中间层/液相层界面移动速率 | 第36-37页 |
| 3.6 接头界面元素扩散系数的数值分析 | 第37-42页 |
| 3.6.1 Mg元素在液相层中的扩散系数 | 第38-40页 |
| 3.6.2 Al元素在液相层中的扩散系数 | 第40-42页 |
| 3.7 接头界面反应速率分析 | 第42-46页 |
| 3.7.1 Mg合金反应速率修正 | 第43-44页 |
| 3.7.2 Al合金反应速率修正 | 第44-45页 |
| 3.7.3 Mg/Cu界面与Al/Cu界面反应速率对比分析 | 第45-46页 |
| 3.8 MG/CU/AL动力学模型验证与分析 | 第46-48页 |
| 3.8.1 不同参数下界面反应层厚度理论值计算 | 第46-47页 |
| 3.8.2 临界保温时间计算及中间层厚度的选择 | 第47-48页 |
| 3.9 本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 Mg/Cu/Al接触反应工艺探究 | 第50-69页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 高温短时保温工艺 | 第50-55页 |
| 4.2.1 高温短时保温工艺的计算分析 | 第50-54页 |
| 4.2.2 高温短时保温工艺下接头界面组织 | 第54-55页 |
| 4.3 低温长时保温工艺 | 第55-64页 |
| 4.3.1 低温长时保温工艺的计算分析 | 第55-59页 |
| 4.3.2 低温长时保温工艺下接头界面组织 | 第59-63页 |
| 4.3.3 低温长时保温工艺下接头力学性能与断口分析 | 第63-64页 |
| 4.4 MG合金在真空中的挥发动力学研究 | 第64-67页 |
| 4.5 本章小结 | 第67-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77页 |