| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 图表清单 | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-24页 |
| ·研磨技术及其发展 | 第13-14页 |
| ·研磨的分类和研磨的目的 | 第14-18页 |
| ·本课题研究的目的与意义 | 第18-19页 |
| ·国内外的研究现况 | 第19-22页 |
| ·课题的主要研究内容及章节安排 | 第22-24页 |
| 第二章 微复制阵列状固结式研磨片结构特征 | 第24-28页 |
| ·微复制阵列状研磨材料和普通涂敷类研磨产品的对比 | 第24-25页 |
| ·微复制阵列状金刚石研磨片的应用简介 | 第25-27页 |
| ·光纤端面研磨 | 第25-26页 |
| ·玻璃的平面减薄研磨 | 第26-27页 |
| ·其他应用 | 第27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 微复制阵列状金刚石研磨片在光纤研磨的研究 | 第28-46页 |
| ·光纤研磨正交实验 | 第28-32页 |
| ·实验目的 | 第28页 |
| ·研磨设备及检验仪器 | 第28-29页 |
| ·实验材料 | 第29页 |
| ·实验条件 | 第29-30页 |
| ·实验结果及分析 | 第30-31页 |
| ·结论 | 第31-32页 |
| ·微复制阵列状金刚石研磨片磨削能力实验 | 第32-39页 |
| ·实验目的 | 第32页 |
| ·研磨设备及检验仪器 | 第32页 |
| ·实验材料 | 第32页 |
| ·实验条件 | 第32-33页 |
| ·实验结果及分析 | 第33-38页 |
| ·讨论 | 第38-39页 |
| ·研磨压力对光纤加工质量的影响及微复制阵列状金刚石研磨片出刃形貌 | 第39-45页 |
| ·实验目的 | 第39页 |
| ·研磨设备及检验仪器 | 第39页 |
| ·实验材料 | 第39页 |
| ·实验条件 | 第39-40页 |
| ·实验结果及分析 | 第40-45页 |
| ·讨论 | 第45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 微复制阵列状金刚石研磨片在玻璃研磨的应用研究 | 第46-58页 |
| ·3M 微复制阵列状金刚石研磨片Trizact Diamond Tile(TDT)介绍 | 第46-47页 |
| ·实验材料及实验方法 | 第47-49页 |
| ·3M 微复制阵列状金刚石研磨片TDT | 第47页 |
| ·玻璃基板 | 第47-48页 |
| ·研磨设备和工艺参数 | 第48页 |
| ·研磨片损耗测量 | 第48-49页 |
| ·实验结果与讨论 | 第49-57页 |
| ·9 微米和20 微米TDT 的磨削去除率稳定性 | 第49-52页 |
| ·9 微米TDT 在钠钙玻璃上的压力和速度影响实验 | 第52-54页 |
| ·20 微米TDT 在康宁金刚玻璃上的压力和速度的影响实验 | 第54-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 不同粒度微复制阵列状金刚石研磨片对材料加工质量的影响研究 | 第58-64页 |
| ·实验目的 | 第58页 |
| ·实验条件 | 第58-59页 |
| ·实验设备及检测仪器 | 第58页 |
| ·实验材料 | 第58-59页 |
| ·实验方法及参数设定 | 第59页 |
| ·实验结果与分析 | 第59-63页 |
| ·磨削去除率 | 第59页 |
| ·研磨后玻璃表面状态 | 第59-61页 |
| ·粗糙度测试 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论和展望 | 第64-66页 |
| ·结论 | 第64-65页 |
| ·展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 附表 | 第70页 |
