| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题来源及研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.1.1 课题来源 | 第10页 |
| 1.1.2 课题研究的背景意义 | 第10-11页 |
| 1.2 锡的性质与应用 | 第11页 |
| 1.3 电镀锡板的发展和国内外工艺研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3.1 电镀锡板的发展 | 第11页 |
| 1.3.2 电镀锡板国内外工艺研究现状 | 第11-13页 |
| 1.4 岛状锡工艺国内外研究现状 | 第13-17页 |
| 1.4.1 岛状锡国内发展和研究现状 | 第13-14页 |
| 1.4.2 岛状锡国外发展和研究现状 | 第14-17页 |
| 1.5 金属成核过程的研究 | 第17-19页 |
| 1.6 课题的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 1.6.1 直接岛状锡工艺和机理研究 | 第19页 |
| 1.6.2 镍系岛状锡工艺和机理研究 | 第19-20页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第20-24页 |
| 2.1 实验药品及材料 | 第20页 |
| 2.2 实验仪器设备 | 第20-21页 |
| 2.3 研究方法 | 第21-22页 |
| 2.3.1 电化学测试 | 第21页 |
| 2.3.2 电镀锡板镀层形貌及成分分析 | 第21-22页 |
| 2.3.3 其他测试方法 | 第22页 |
| 2.4 实验室标准处理规范 | 第22-24页 |
| 第3章 直接岛状锡的制备与性能研究 | 第24-43页 |
| 3.1 直接岛状锡制备的可行性研究 | 第24-29页 |
| 3.1.1 大小电流法制备直接岛状锡可行性研究 | 第24-25页 |
| 3.1.2 阳极溶解法制备直接岛状锡形貌的可行性研究 | 第25-26页 |
| 3.1.3 低添加剂浓度和低电流密度法制备直接岛状锡的可行性研究 | 第26-29页 |
| 3.2 直接岛状锡形貌研究 | 第29-33页 |
| 3.2.1 直接岛状锡粒径分布研究 | 第29-30页 |
| 3.2.2 软熔对直接岛状锡形貌的影响 | 第30-33页 |
| 3.3 直接岛状锡耐蚀性研究 | 第33-38页 |
| 3.3.1 软熔对直接岛状锡耐蚀性的影响 | 第33-35页 |
| 3.3.2 钝化工艺对直接岛状锡耐蚀性的影响 | 第35-38页 |
| 3.4 直接岛状锡焊接性能研究 | 第38-42页 |
| 3.4.1 直接岛状锡与常规低锡板焊接性能比较 | 第38-40页 |
| 3.4.2 软熔对直接岛状锡焊接性能的影响 | 第40-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 镍系岛状锡的制备与性能研究 | 第43-57页 |
| 4.1 镍系岛状锡制备的可行性研究 | 第43-47页 |
| 4.1.1 闪镀镍板的热处理控制 | 第43-45页 |
| 4.1.2 热处理对镍系岛状锡形貌的影响 | 第45页 |
| 4.1.3 电流密度对镍系岛状锡形貌的影响 | 第45-46页 |
| 4.1.4 镍系岛状锡粒径分布 | 第46-47页 |
| 4.2 镍系岛状锡耐蚀性研究 | 第47-54页 |
| 4.2.1 热处理温度对镍系岛状锡耐蚀性的影响 | 第47-48页 |
| 4.2.2 钝化对镍系岛状锡耐蚀性的影响 | 第48-50页 |
| 4.2.3 不同工艺镀锡板耐蚀性能比较 | 第50-54页 |
| 4.3 镍系岛状锡可焊性研究 | 第54-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 岛状锡形成机理的研究 | 第57-71页 |
| 5.1 直接岛状锡形成机理的研究 | 第57-64页 |
| 5.1.1 锡沉积电化学行为的研究 | 第57-60页 |
| 5.1.2 锡沉积活性区域的研究 | 第60-62页 |
| 5.1.3 直接岛状锡成核过程的研究 | 第62-64页 |
| 5.2 镍系岛状锡成核机理的研究 | 第64-70页 |
| 5.2.1 镍系岛状锡电沉积的电化学行为 | 第64-66页 |
| 5.2.2 镍系岛状锡成核活性区域研究 | 第66-67页 |
| 5.2.3 镍系岛状锡成核过程的研究 | 第67-70页 |
| 5.3 本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-79页 |
| 致谢 | 第79页 |