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电子控制设备电磁屏蔽仿真研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-14页
    1.1 课题研究的背景及意义第8-10页
        1.1.1 电磁波干扰所产生的危害第8-9页
        1.1.2 电磁屏蔽设计意义第9-10页
    1.2 国内外电磁屏蔽研究概况第10-12页
        1.2.1 电磁屏蔽技术的发展第10-11页
        1.2.2 电磁屏蔽结构设计研究现状第11-12页
    1.3 论文研究的主要内容第12-14页
第2章 电磁屏蔽机理与典型分析方法第14-30页
    2.1 电磁屏蔽机理第14-20页
        2.1.1 电磁屏蔽原理第14-18页
        2.1.2 屏蔽效果的表示方法第18-19页
        2.1.3 影响屏蔽体屏蔽效能的关键因素第19-20页
        2.1.4 孔缝泄漏原理第20页
    2.2 典型数值计算方法原理第20-29页
        2.2.1 矩量法第22-23页
        2.2.2 时域有限差分法第23-24页
        2.2.3 传输线矩阵法第24-26页
        2.2.4 有限元法第26-28页
        2.2.5 几种数值计算方法的比较第28-29页
    2.3 本章小结第29-30页
第3章 电子设备控制箱的屏蔽仿真第30-44页
    3.1 几何建模与激励源介绍第30-31页
    3.2 单孔屏蔽腔体的屏蔽效能研究第31-34页
        3.2.1 开孔形状对腔体屏蔽效能的影响第31-32页
        3.2.2 开孔大小的影响第32-33页
        3.2.3 孔洞厚度的影响第33-34页
    3.3 孔阵数量及间隔对屏蔽性能的影响第34-35页
    3.4 缝隙对腔体屏蔽特性的影响研究第35-41页
        3.4.1 缝隙长度的影响第35-38页
        3.4.2 缝隙数量的影响第38-39页
        3.4.3 缝隙方位的影响第39-41页
    3.5 屏蔽体所用材料参数对屏蔽效能的影响第41页
    3.6 本章小结第41-44页
第4章 印制电路板的电磁兼容设计第44-70页
    4.1 PCB设计中的电磁兼容问题第44页
    4.2 PCB设计第44-45页
    4.3 PCB上的高频电磁干扰辐射第45-49页
        4.3.1 差模辐射第45-46页
        4.3.2 共模辐射第46页
        4.3.3 辐射仿真分析第46-49页
    4.4 电磁干扰对PCB电磁兼容性影响的仿真分析与优化第49-68页
        4.4.1 PCB板建模过程第49页
        4.4.2 PCB板的谐振分析第49-57页
        4.4.3 PCB的场仿真第57-62页
        4.4.4 PCB板优化改进后的结果图及分析第62-68页
    4.5 本章小结第68-70页
结论第70-72页
参考文献第72-76页
攻读硕士学位期间所发表的论文第76-78页
致谢第78页

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