| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第12-19页 |
| 1.1.1 平面大功率LED应用现状及趋势 | 第12-13页 |
| 1.1.2 LED封装技术发展现状及趋势 | 第13-16页 |
| 1.1.3 LED封装工艺介绍 | 第16-19页 |
| 1.1.4 LED固晶机国内外研究现状 | 第19页 |
| 1.2 本文研究的意义以及主要内容 | 第19-22页 |
| 1.2.1 本文研究的目的及意义 | 第19-20页 |
| 1.2.2 本文研究的内容及工作 | 第20-22页 |
| 第二章 多吸嘴焊头机构的设计 | 第22-56页 |
| 2.1 引言 | 第22-25页 |
| 2.2 多吸嘴焊头机构的设计要求 | 第25页 |
| 2.3 多吸嘴焊头机构设计 | 第25-43页 |
| 2.3.1 多吸嘴焊头机构结构图 | 第25-27页 |
| 2.3.2 多吸嘴焊头机构的功能原理 | 第27-32页 |
| 2.3.3 直驱回转模块 | 第32-35页 |
| 2.3.4 焊头模块 | 第35-37页 |
| 2.3.5 Z向运动模块 | 第37-40页 |
| 2.3.6 气电混合旋转接头模块 | 第40-43页 |
| 2.4 典型部分标准件的选型 | 第43-55页 |
| 2.4.1 DDR直驱电机选型 | 第43-49页 |
| 2.4.2 LM滚动导轨选型 | 第49-55页 |
| 2.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第三章 其它部分机构的设计 | 第56-62页 |
| 3.1 X-Y支架工作台 | 第56-57页 |
| 3.2 顶针机构 | 第57-60页 |
| 3.3 晶圆供送机构 | 第60-61页 |
| 3.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第四章 焊头机构的仿真与分析 | 第62-74页 |
| 4.1 虚拟样机技术概述 | 第62页 |
| 4.2 ADAMS、ANSYS软件介绍 | 第62-64页 |
| 4.3 关键零件的模态分析 | 第64-70页 |
| 4.3.1 模态分析的步骤 | 第64-65页 |
| 4.3.2 关键零件的模态分析 | 第65-70页 |
| 4.4 吸嘴取晶固晶接触力分析 | 第70-73页 |
| 4.4.1 Solidworks、ANSYS和Adams联合仿真方法 | 第70-71页 |
| 4.4.2 Adams仿真 | 第71-73页 |
| 4.5 本章小结 | 第73-74页 |
| 总结与展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 附录 | 第83页 |