| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-20页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第16-17页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第17-19页 |
| 1.3 论文的主要工作 | 第19-20页 |
| 第二章 LTCC简介及微波传输技术 | 第20-34页 |
| 2.1 LTCC技术简介 | 第20-24页 |
| 2.1.1 LTCC与HTCC的区别 | 第20-21页 |
| 2.1.2 LTCC材料 | 第21-22页 |
| 2.1.3 LTCC的工艺流程 | 第22-23页 |
| 2.1.4 LTCC的特点 | 第23-24页 |
| 2.2 传输线简介 | 第24-27页 |
| 2.2.1 趋肤效应 | 第24-25页 |
| 2.2.2 传输线的特性阻抗 | 第25页 |
| 2.2.3 常见波导 | 第25-27页 |
| 2.3 微波网络分析 | 第27-31页 |
| 2.3.1 S参数 | 第27-30页 |
| 2.3.2 延时 | 第30-31页 |
| 2.4 微波谐振电路 | 第31-34页 |
| 第三章 垂直互连结构的等效电路模型及其寄生参数分析 | 第34-58页 |
| 3.1 等效电路模型 | 第34-35页 |
| 3.2 寄生电容的计算 | 第35-46页 |
| 3.2.1 Cvb的计算 | 第36-38页 |
| 3.2.2 Ctop与Cst的计算 | 第38-39页 |
| 3.2.3 Cpad的计算 | 第39-42页 |
| 3.2.4 Cpg的计算 | 第42-46页 |
| 3.3 寄生电感和寄生电阻的计算 | 第46-47页 |
| 3.4 通孔处的阻抗不连续性 | 第47-48页 |
| 3.5 微带线-通孔-微带线结构的寄生电容 | 第48-52页 |
| 3.6 带状线-通孔-带状线结构的寄生电容 | 第52-55页 |
| 3.7 本章小结 | 第55-58页 |
| 第四章 垂直互连结构的仿真研究 | 第58-72页 |
| 4.1 通孔与传输线的连接方式 | 第58-59页 |
| 4.2 垂直互连结构对传输特性的影响 | 第59-68页 |
| 4.2.1 通孔半径对传输特性的影响 | 第61-62页 |
| 4.2.2 焊盘半径对传输特性的影响 | 第62-64页 |
| 4.2.3 反焊盘半径对传输特性的影响 | 第64-65页 |
| 4.2.4 通孔长度对传输特性的影响 | 第65-67页 |
| 4.2.5 连接角对传输特性的影响 | 第67-68页 |
| 4.3 屏蔽孔对传输特性的影响 | 第68-71页 |
| 4.3.1 屏蔽孔数量对传输特性的影响 | 第69-70页 |
| 4.3.2 屏蔽孔位置对传输特性的影响 | 第70-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 第五章 垂直互连的阻抗匹配及优化 | 第72-84页 |
| 5.1 阻抗匹配的基本原理与方法 | 第72-77页 |
| 5.1.1 集总元件的阻抗匹配 | 第72-73页 |
| 5.1.2 枝节匹配 | 第73-74页 |
| 5.1.3 四分之一波长变换器 | 第74-76页 |
| 5.1.4 阻抗匹配的流程 | 第76-77页 |
| 5.2 20GHZ处垂直互连的阻抗匹配设计 | 第77-78页 |
| 5.3 50GHZ处垂直互连的阻抗匹配设计 | 第78-79页 |
| 5.4 椭圆形反焊盘与阻抗调节段匹配设计 | 第79-82页 |
| 5.4.1 椭圆形反焊盘匹配 | 第79-80页 |
| 5.4.2 阻抗调节段匹配 | 第80-82页 |
| 5.5 本章小结 | 第82-84页 |
| 第六章 总结与展望 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-90页 |
| 致谢 | 第90-92页 |
| 作者简介 | 第92-93页 |