首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--紫外技术及仪器论文

宽禁带半导体紫外感光器件性能研究

摘要第1-6页
abstract第6-10页
第一章 绪论第10-30页
   ·引言第10-12页
   ·Ⅲ族氮化物半导体材料第12-17页
     ·材料发展历史第12-13页
     ·材料生长与材料特性第13-15页
     ·Ⅲ族氮化物紫外探测器件第15-17页
   ·碳化硅半导体材料第17-20页
     ·材料发展历史第17页
     ·材料生长与材料特性第17-19页
     ·碳化硅紫外探测器件第19-20页
   ·紫外探测器件主要参数第20-23页
   ·本论文的主要研究工作第23-24页
 参考文献第24-30页
第二章 HVPE生长的高阻GaN:Fe MSM结构紫外探测器第30-42页
   ·研究背景与意义第30页
   ·材料性能与器件制备第30-32页
   ·样品性能第32-39页
   ·本章小结第39-40页
 参考文献第40-42页
第三章 宽禁带半导体光电导开关器件第42-59页
   ·光电导开关研究背景第42-43页
   ·光电导开关分类第43-44页
   ·光电导开关制备工艺与测试电路第44-45页
   ·HVPE生长的高阻GaN:Fe光电导开关器件第45-48页
   ·高阻AlGaN基光电导开关器件第48-55页
     ·材料背景第48-49页
     ·器件性能第49-55页
   ·本章小结第55-57页
 参考文献第57-59页
第四章 SiC基紫外雪崩光电探测器物理分析第59-103页
   ·SiC基紫外雪崩光电探测器制备第59-68页
     ·研究背景与意义第59-62页
     ·SiC基APD探测器制备工艺第62-64页
     ·SiC基APD雪崩光电探测器性能第64-68页
   ·SiC基雪崩光电探测器表面势测量第68-82页
     ·背景介绍第68-73页
     ·模型分析与器件对比第73-79页
     ·测量结果与分析第79-82页
   ·SiC基雪崩光电探测器的光响应均匀性分析第82-88页
   ·SiC基薄i层雪崩光电探测器的隧穿特性第88-97页
     ·背景介绍第88-92页
     ·器件结构与特性第92-97页
   ·本章小结第97-99页
 参考文献第99-103页
第五章 总结与展望第103-106页
   ·论文工作总结第103-105页
   ·工作展望第105-106页
致谢第106-107页
发表论文目录第107-108页

论文共108页,点击 下载论文
上一篇:高质量ZnO薄膜的MOCVD外延生长与原位掺杂
下一篇:动态软件缺陷测试关键技术研究