| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| ·课题研究背景 | 第8-9页 |
| ·化学机械抛光技术及特点 | 第9-10页 |
| ·化学机械抛光技术研究现状与发展趋势 | 第10-11页 |
| ·化学机械抛光中材料去除机理的国内外研究现状 | 第11-13页 |
| ·材料连续去除机理 | 第12页 |
| ·非连续去除机理(原子/分子去除机理) | 第12-13页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 镁合金化学机械抛光液配制设计方案 | 第15-22页 |
| ·化学机械抛光的主要影响因素 | 第15-16页 |
| ·镁合金化学机械抛光液配制方法 | 第16页 |
| ·镁合金化学机械抛光液的性能评价指标 | 第16-17页 |
| ·材料去除率 | 第16-17页 |
| ·表面粗糙度 | 第17页 |
| ·表面点蚀 | 第17页 |
| ·试验检测设备与材料 | 第17-21页 |
| ·抛光试验设备及试验样品 | 第17-19页 |
| ·试验检测设备 | 第19-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 抛光介质及缓蚀剂对镁合金化学机械抛光的作用研究 | 第22-34页 |
| ·镁合金化学机械抛光液中抛光介质的选择 | 第22-24页 |
| ·试验条件及安排 | 第22页 |
| ·试验结果与讨论 | 第22-24页 |
| ·镁合金化学机械抛光液中缓蚀剂的选择 | 第24-33页 |
| ·试验条件及安排 | 第24-25页 |
| ·电化学试验结果与讨论 | 第25-32页 |
| ·缓蚀剂对材料去除率及表面粗糙度的影响 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 镁合金化学机械抛光工艺优化 | 第34-55页 |
| ·镁合金化学机械抛光前预处理 | 第34-37页 |
| ·镁合金材料试验样品 | 第35-36页 |
| ·镁合金抛光工艺参数优化试验中磨粒粒径选择 | 第36-37页 |
| ·镁合金抛光工艺参数优化试验设计 | 第37-43页 |
| ·镁合金抛光工艺参数优化试验设计步骤 | 第37-38页 |
| ·方差分析法 | 第38-39页 |
| ·各种因素及水平对镁合金基片表面粗糙度的影响 | 第39-41页 |
| ·各种因素及水平对镁合金基片材料去除率的影响 | 第41-42页 |
| ·最优组合及工艺参数优化验证试验 | 第42-43页 |
| ·pH值及pH调节剂的选择 | 第43-49页 |
| ·不同无机碱对镁合金材料去除率及表面粗糙度的影响 | 第44-46页 |
| ·不同有机碱对镁合金材料去除率及表面粗糙度的影响 | 第46-49页 |
| ·镁合金抛光参数的合理选择 | 第49-53页 |
| ·抛光磨粒的选择 | 第49-52页 |
| ·磨粒浓度对抛光效果的影响 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 化学机械交互作用对镁合金化学机械抛光中材料去除机理的研究 | 第55-63页 |
| ·单纯化学作用下镁合金材料去除率分析 | 第55-56页 |
| ·试验目的与方案 | 第55页 |
| ·试验结果与分析 | 第55-56页 |
| ·单纯机械作用下镁合金材料去除率分析 | 第56-57页 |
| ·试验目的与方案 | 第56页 |
| ·试验结果与分析 | 第56-57页 |
| ·抛光垫与抛光液的化学机械交互作用对镁合金材料去除率分析 | 第57-59页 |
| ·试验目的与方案 | 第57-58页 |
| ·试验结果与分析 | 第58-59页 |
| ·磨粒与抛光液的化学机械交互作用对镁合金材料去除率分析 | 第59-61页 |
| ·试验目的与方案 | 第59页 |
| ·试验结果与分析 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 主要结论与展望 | 第63-65页 |
| 主要结论 | 第63-64页 |
| 展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第69页 |
