| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-23页 |
| ·研究的背景和意义 | 第13页 |
| ·Ti(C,N)陶瓷基复合材料的性能特点及其应用现状 | 第13-14页 |
| ·陶瓷与金属的连接技术与发展趋势 | 第14-21页 |
| ·陶瓷与金属的连接技术 | 第15-20页 |
| ·陶瓷与金属连接的发展趋势 | 第20-21页 |
| ·本课题的研究方法与内容 | 第21-23页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第23-33页 |
| ·试验材料 | 第23-24页 |
| ·试验设备 | 第24-26页 |
| ·辅助脉冲电流扩散焊设备 | 第24-26页 |
| ·常规真空钎焊设备 | 第26页 |
| ·试验方法 | 第26-33页 |
| ·钎料化学成分设计原则与钎焊室内气体介质的选择 | 第26-27页 |
| ·复合中间层的厚度的选择 | 第27-28页 |
| ·焊接温度、保温时间以及焊接压力的设定 | 第28-29页 |
| ·焊前材料的表面处理 | 第29页 |
| ·其他焊接工艺 | 第29-31页 |
| ·焊接接头的性能表征 | 第31-33页 |
| 第3章 Ti(C,N)/40Cr 辅助脉冲电流液相扩散焊的接头组织与性能 | 第33-51页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·典型的接头组织形貌及物相结构 | 第33-40页 |
| ·接头组织形貌及成形机理 | 第33-36页 |
| ·接头物相结构分析 | 第36-40页 |
| ·焊接保温时间对接头组织和性能的影响 | 第40-44页 |
| ·保温时间对接头组织的影响 | 第40-42页 |
| ·保温时间对接头性能的影响 | 第42-44页 |
| ·常规真空钎焊的接头组织与性能 | 第44-48页 |
| ·接头组织分析 | 第44-46页 |
| ·接头断口分析 | 第46-48页 |
| ·辅助脉冲电流液相扩散焊条件下的接头界面行为 | 第48-50页 |
| ·接头焊缝成形机制 | 第48-49页 |
| ·元素扩散行为 | 第49页 |
| ·焊后残余应力的缓解机理 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 Cu53Zr47 非晶焊接 Ti(C,N)陶瓷的接头界面行为与失效分析 | 第51-71页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·非晶合金钎料的焊接特性 | 第51-52页 |
| ·接头界面组织结构分析 | 第52-55页 |
| ·焊接工艺参数对接头组织和力学性能的影响 | 第55-59页 |
| ·焊接保温温度对接头的影响 | 第55-57页 |
| ·焊接保温时间对接头的影响 | 第57-59页 |
| ·真空钎焊接头组织结构分析 | 第59-61页 |
| ·焊接过程中的元素扩散行为分析 | 第61页 |
| ·接头力学性能分析 | 第61-63页 |
| ·接头断裂失效行为分析 | 第63-66页 |
| ·界面连接机理分析 | 第66-69页 |
| ·本章小结 | 第69-71页 |
| 第5章 采用 Ag-Cu-Zr 焊接 Ti(C,N)/40Cr 的接头组织与性能研究 | 第71-85页 |
| ·引言 | 第71页 |
| ·接头界面组织结构分析 | 第71-76页 |
| ·焊接工艺对接头组织的影响 | 第76-80页 |
| ·焊接温度对接头组织的影响 | 第76-77页 |
| ·保温时间对接头组织的影响 | 第77-80页 |
| ·焊接工艺对接头力学性能的影响 | 第80-81页 |
| ·焊接温度对接头力学性能的影响 | 第80-81页 |
| ·保温时间对接头力学性能的影响 | 第81页 |
| ·接头断口分析 | 第81-84页 |
| ·本章小结 | 第84-85页 |
| 结论 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-91页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第91-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
| 详细摘要 | 第94-99页 |
