摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-14页 |
第一章 绪论 | 第14-32页 |
·导电油墨的组成及分类 | 第14-20页 |
·导电油墨的组成 | 第15-18页 |
·导电材料 | 第15-16页 |
·基体材料 | 第16-18页 |
·导电油墨的分类 | 第18-20页 |
·按照导电填料的不同分类 | 第18-20页 |
·其他类型导电油墨 | 第20页 |
·导电油墨的应用 | 第20-25页 |
·RFID标签 | 第20-21页 |
·印制电路(PCB) | 第21-23页 |
·薄膜开关 | 第23-24页 |
·电子纸 | 第24-25页 |
·导电油墨的导电机理与理论 | 第25-28页 |
·渗流理论 | 第26-27页 |
·隧道效应理论 | 第27页 |
·场致发射理论 | 第27-28页 |
·导电油墨国内外现状和发展趋势 | 第28-30页 |
·国内研发情况 | 第28-29页 |
·国外研发情况 | 第29-30页 |
·本论文的选题意义 | 第30页 |
·本论文的研究内容和创新之处 | 第30-32页 |
第二章 化学还原保护法制备球形纳米银粉及表征 | 第32-46页 |
·引言 | 第32页 |
·实验部分 | 第32-35页 |
·实验原料 | 第32-33页 |
·实验仪器 | 第33页 |
·实验方法 | 第33-34页 |
·表征和测试方法 | 第34-35页 |
·结果与讨论 | 第35-44页 |
·N_2H_4·H_2O与AgNO_3物质的量之比以及反应时间的研究 | 第35-38页 |
·反应温度的研究 | 第38页 |
·AgNO_3初始浓度的研究 | 第38-39页 |
·PVP与AgNO_3物质的量之比的研究 | 第39-41页 |
·纳米银粉的XRD分析 | 第41-42页 |
·纳米银粉的SEM分析 | 第42-43页 |
·纳米银溶液的TEM分析 | 第43-44页 |
·小结 | 第44-46页 |
第三章 水性丙烯酸树脂/银导电油墨的制备及表征 | 第46-59页 |
·引言 | 第46页 |
·实验部分 | 第46-48页 |
·实验原料 | 第46-47页 |
·实验仪器 | 第47页 |
·实验方法 | 第47-48页 |
·实验结果及讨论 | 第48-57页 |
·研磨时间对导电油墨制备的影响 | 第48-49页 |
·纳米银含量对导电油墨制备的影响 | 第49-54页 |
·纳米银含量对导电油墨方块电阻的影响 | 第49-53页 |
·纳米银含量对导电油墨附着力性能的影响 | 第53-54页 |
·导电油墨涂膜耐温性的测试 | 第54-55页 |
·导电油墨涂膜耐湿性的测试 | 第55-56页 |
·导电油墨的SEM分析 | 第56-57页 |
·小结 | 第57-59页 |
第四章 结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第66-67页 |
导师与作者简介 | 第67-68页 |
附件 | 第68-69页 |