| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-14页 |
| ·论文的研究背景及意义 | 第8-9页 |
| ·化学镀的分类 | 第9页 |
| ·化学镀的测定机理和特点 | 第9-11页 |
| ·化学镀的机理 | 第9-10页 |
| ·化学镀的特点 | 第10-11页 |
| ·化学镀层孔隙率测定方法研究现状 | 第11-12页 |
| ·本论文研究的内容 | 第12-14页 |
| 第2章 化学施镀条件选择及其对镀层性能的影响 | 第14-30页 |
| ·实验试剂 | 第14-15页 |
| ·主要实验仪器和设备 | 第15-16页 |
| ·化学镀层的指标要求 | 第16-19页 |
| ·基体材料 | 第16页 |
| ·化学镀层性能测试项目 | 第16-19页 |
| ·化学施镀过程化学试剂的确定 | 第19-28页 |
| ·镍盐组成和浓度对孔隙率的影响 | 第20-21页 |
| ·还原剂浓度对孔隙率的影响 | 第21-22页 |
| ·缓冲溶液对孔隙率的影响 | 第22页 |
| ·配位剂对孔隙率的影响 | 第22-27页 |
| ·稳定剂对孔隙率的影响 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-30页 |
| 第3章 化学镀层孔隙率测定方法的研究 | 第30-36页 |
| ·铁析出量法溶液配置 | 第30-31页 |
| ·铁析出装置及实验测定方法 | 第31页 |
| ·分光光度法测定铁析出量 | 第31-32页 |
| ·Ni~(2+)离子影响的排除 | 第32-34页 |
| ·镍离子对铁离子吸光度干扰程度的测定 | 第33页 |
| ·镍离子实际干扰的测定 | 第33-34页 |
| ·铁析出量法与贴滤纸法的对比 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 化学镀层孔隙率影响因素试验研究 | 第36-54页 |
| ·金属基体性质对孔隙率的影响 | 第36-37页 |
| ·基体材料对孔隙率的影响 | 第36页 |
| ·金属表面粗糙度对孔隙率的影响 | 第36-37页 |
| ·预处理对孔隙率的影响 | 第37-39页 |
| ·除油对孔隙率的影响 | 第37-38页 |
| ·酸洗对孔隙率的影响 | 第38-39页 |
| ·化学施镀操作因素对孔隙率的影响 | 第39-41页 |
| ·启动热镀对孔隙率的影响 | 第39页 |
| ·间歇提拉对孔隙率的影响 | 第39-40页 |
| ·搅拌对孔隙率的影响 | 第40-41页 |
| ·超声波对孔隙率的影响 | 第41页 |
| ·表面活性剂对孔隙率的影响 | 第41-46页 |
| ·OP-10 浓度对孔隙率的影响 | 第41-42页 |
| ·十二烷基硫酸钠(SDS) 浓度对孔隙率的影响 | 第42-43页 |
| ·十六烷基三甲基溴化铵(CTAB) 浓度对孔隙率的影响 | 第43-45页 |
| ·各种表面活性剂性能的比较 | 第45-46页 |
| ·钝化封孔工艺对镀层耐蚀性的影响 | 第46-47页 |
| ·钝化与否对镀层孔隙率的影响 | 第46-47页 |
| ·不同介质中基体和化学镀层的电化学特性比较 | 第47-52页 |
| ·5％H_2SO_4介质中不同施镀时间镀层电化学行为比较 | 第50-51页 |
| ·电化学方法与贴滤纸法孔隙率测试结果比较 | 第51页 |
| ·5％H_2SO_4介质中不同施镀时间镀层扫描电镜分析 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 结论 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的论文 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 个人简历 | 第64-65页 |
