| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-22页 |
| ·引言 | 第13页 |
| ·电子封装技术概述 | 第13-14页 |
| ·电子封装技术 | 第13页 |
| ·微电子焊接技术 | 第13-14页 |
| ·电子封装材料 | 第14页 |
| ·无铅电子封装钎料的研究现状及发展趋势 | 第14-17页 |
| ·无铅钎料的提出 | 第14-16页 |
| ·无铅钎料的研究现状 | 第16页 |
| ·无铅钎焊技术应用中面临的问题 | 第16-17页 |
| ·无铅电子封装用助焊剂的研究进展 | 第17-20页 |
| ·助焊剂的作用与特性 | 第17-18页 |
| ·无铅钎料用助焊剂的发展 | 第18-19页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料用助焊剂的研究现状 | 第19-20页 |
| ·本课题研究的意义及主要内容 | 第20-22页 |
| ·研究的意义 | 第20-21页 |
| ·研究的主要内容 | 第21-22页 |
| 第二章 试验过程与研究方法 | 第22-44页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·钎料合金的选择与熔炼 | 第22-23页 |
| ·助焊剂的配制 | 第23-31页 |
| ·助焊剂制备流程图 | 第23-24页 |
| ·单组分助焊剂制备 | 第24-26页 |
| ·正交试验 | 第26-28页 |
| ·复合组分助焊剂的制备 | 第28-31页 |
| ·铺展率试验 | 第31-32页 |
| ·铺展试验原理 | 第31页 |
| ·试验材料及仪器 | 第31-32页 |
| ·试验过程 | 第32页 |
| ·润湿平衡试验 | 第32-35页 |
| ·润湿平衡试验原理 | 第32-33页 |
| ·试验材料及仪器 | 第33-34页 |
| ·试验过程 | 第34-35页 |
| ·助焊剂性能测试试验 | 第35-37页 |
| ·外观、物理稳定性测试 | 第35页 |
| ·不挥发物质测试 | 第35页 |
| ·腐蚀性测试 | 第35-36页 |
| ·pH 值的测试 | 第36页 |
| ·粘性测试 | 第36-37页 |
| ·绝缘电阻测试 | 第37页 |
| ·钎料基体组织及焊点界面显微组织 | 第37-39页 |
| ·钎料基体组织观察试样制备 | 第38页 |
| ·焊点界面显微组织观察试样制备 | 第38页 |
| ·IMC 厚度的计算 | 第38-39页 |
| ·焊点力学性能试验 | 第39-44页 |
| ·紫铜接头力学性能试验 | 第39-40页 |
| ·电子元器件焊点力学性能试验 | 第40-44页 |
| 第三章 助焊剂中各组分对 Sn-Zn 润湿性能的影响 | 第44-69页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·单一成分添加对助焊剂性能的影响 | 第44-53页 |
| ·助焊剂基本成分的选择 | 第44-46页 |
| ·单成分活性剂的添加对助焊剂性能的影响 | 第46-51页 |
| ·单成分表面活性剂的添加对助焊剂性能的影响 | 第51-53页 |
| ·添加复合活性成分助焊剂对钎料润湿性能的影响 | 第53-62页 |
| ·复合活性成分对助焊剂性能的影响 | 第53-58页 |
| ·复合载体成分对助焊剂性能的影响 | 第58-62页 |
| ·自制最优成分助焊剂与市售助焊剂的比较 | 第62-63页 |
| ·自制最优助焊剂对不同钎料润湿性能的影响 | 第63-64页 |
| ·润湿试验结果分析 | 第64-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第四章 助焊剂性能测试分析 | 第69-74页 |
| ·引言 | 第69页 |
| ·外观、物理稳定性测试 | 第69-70页 |
| ·不挥发物质测试 | 第70页 |
| ·腐蚀性测试 | 第70-71页 |
| ·助焊剂对铜板的腐蚀 | 第70-71页 |
| ·助焊剂残留对钎料的腐蚀 | 第71页 |
| ·pH 值的测试 | 第71-72页 |
| ·粘性测试 | 第72页 |
| ·绝缘电阻测试 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 助焊剂对焊点性能的影响 | 第74-81页 |
| ·引言 | 第74页 |
| ·钎料基体组织 | 第74-75页 |
| ·界面组织 | 第75-77页 |
| ·助焊剂对 Sn-Zn/Cu 界面组织的影响 | 第75-76页 |
| ·助焊剂对 Sn-Zn/Cu 界面组织影响机制的分析 | 第76-77页 |
| ·助焊剂对 Sn-Zn/Cu 焊点力学性能的影响 | 第77-79页 |
| ·焊点力学性能 | 第77-78页 |
| ·焊点时效力学性能 | 第78-79页 |
| ·焊点拉伸断口形貌分析 | 第79-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 结论 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第91页 |