| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-21页 |
| ·电子封装技术 | 第7-12页 |
| ·电子封装的的功能 | 第7-8页 |
| ·电子封装的分级 | 第8-9页 |
| ·电子封装形式的发展 | 第9-10页 |
| ·BGA 封装技术 | 第10-12页 |
| ·封装可靠性问题 | 第12-17页 |
| ·可靠性概述 | 第12-13页 |
| ·焊点可靠性研究现状 | 第13-15页 |
| ·焊点的本构方程 | 第15-16页 |
| ·焊点寿命预测模型 | 第16-17页 |
| ·焊点的无铅化 | 第17-19页 |
| ·研究内容与目的 | 第19-21页 |
| ·研究目的与意义 | 第19页 |
| ·研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 相关方法及理论 | 第21-31页 |
| ·有限元简介 | 第21-22页 |
| ·有限元法的理论基础 | 第21-22页 |
| ·Ansys Workbench 平台介绍 | 第22页 |
| ·热应力理论 | 第22-26页 |
| ·热应力概述 | 第22-23页 |
| ·热弹性力学的基本方程 | 第23-26页 |
| ·Anand 本构方程 | 第26-28页 |
| ·Engelmaier 疲劳寿命预测方程 | 第28-31页 |
| 第三章 建模 | 第31-49页 |
| ·模型说明 | 第31-32页 |
| ·材料参数的确定 | 第32-34页 |
| ·模型简化 | 第34-44页 |
| ·焊点简化 | 第34-41页 |
| ·其它细节的简化 | 第41-44页 |
| ·芯片与焊点的编号 | 第44-49页 |
| 第四章 仿真与分析 | 第49-59页 |
| ·静态仿真与分析 | 第49-52页 |
| ·动态仿真与分析 | 第52-56页 |
| ·焊球的疲劳寿命预测 | 第56-59页 |
| 第五章 仿真数据及分析 | 第59-85页 |
| ·仿真变量 | 第59-63页 |
| ·焊球材料 | 第59页 |
| ·螺钉孔的位置 | 第59-61页 |
| ·螺钉预紧力的大小 | 第61页 |
| ·铝衬底的厚度 | 第61-62页 |
| ·温循条件 | 第62-63页 |
| ·仿真数据 | 第63-66页 |
| ·数据分析 | 第66-82页 |
| ·有铅无铅材料对 PCB 板变形及焊球寿命的影响 | 第67-71页 |
| ·不同螺钉孔位置对 PCB 板变形及焊球寿命的影响 | 第71-75页 |
| ·不同螺钉预紧力对 PCB 板变形及焊球寿命的影响 | 第75-78页 |
| ·不同铝衬底厚度对 PCB 板变形及焊球寿命的影响 | 第78-82页 |
| ·温度对焊球寿命的影响 | 第82页 |
| ·分析结论 | 第82-85页 |
| 第六章 总结与展望 | 第85-87页 |
| ·工作总结 | 第85页 |
| ·展望 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-92页 |
