回转体零件的电铸技术研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-11页 |
第一章 绪论 | 第11-24页 |
·电铸技术概要 | 第11-12页 |
·电铸技术的特点和应用 | 第12-17页 |
·电铸技术的优点 | 第12-13页 |
·电铸技术在应用中出现的主要问题 | 第13-14页 |
·电铸技术的应用 | 第14-17页 |
·国内外电铸技术的研究现状和进展 | 第17-22页 |
·电铸新型材料的研究 | 第18-19页 |
·提高电铸沉积层质量和沉积速度的相关研究 | 第19-20页 |
·电铸沉积层均匀性的相关研究 | 第20-21页 |
·电铸技术在微机电系统(MEMS)制造领域的应用 | 第21-22页 |
·电铸技术与快速原型技术的结合 | 第22页 |
·本文研究的目的和主要内容 | 第22-24页 |
第二章 电铸基本理论 | 第24-37页 |
·金属电沉积过程的基本原理和主要特征 | 第24-25页 |
·法拉第定律和电流效率 | 第25-27页 |
·金属电结晶机理与模型 | 第27-29页 |
·金属电沉积过程中的阴极极化和过电位 | 第29-31页 |
·金属的钝化和活化 | 第31-32页 |
·金属电沉积的影响因素 | 第32-36页 |
·金属基体及其表面性质 | 第32页 |
·电铸液性质 | 第32-35页 |
·工艺因素 | 第35-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第三章 反光杯电铸电场的仿真和阳极优化 | 第37-49页 |
·有限元法介绍 | 第37-38页 |
·有限元法的理论基础 | 第38-40页 |
·边值问题控制方程 | 第38-39页 |
·泛函变分原理 | 第39-40页 |
·有限元法的基本步骤及 ANSYS 简介 | 第40-41页 |
·有限元法的基本步骤 | 第40页 |
·ANSYS 简介 | 第40-41页 |
·ANSYS 电场分析的基本过程 | 第41-45页 |
·电场分析前处理 | 第41-43页 |
·电场分析的加载和求解 | 第43-44页 |
·电场分析的后处理 | 第44-45页 |
·不同阳极条件下电场的仿真和阳极优化 | 第45-48页 |
·象形阳极条件下的电场分布 | 第45-47页 |
·象形阳极+辅助阳极时的电场分布 | 第47-48页 |
·本章小结 | 第48-49页 |
第四章 反光杯电铸镍的试验研究 | 第49-64页 |
·反光杯电铸加工示意图 | 第49-50页 |
·反光杯电铸的工艺流程 | 第50-55页 |
·芯模结构设计 | 第50-52页 |
·电铸前处理 | 第52-53页 |
·电铸 | 第53-54页 |
·电铸后处理 | 第54页 |
·电铸件脱模 | 第54-55页 |
·反光杯电铸试验研究 | 第55-63页 |
·电铸反光杯试验 | 第57-60页 |
·改进电铸沉积层质量的电铸反光杯试验 | 第60-61页 |
·分步法电铸反光杯 | 第61-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第五章 总结和展望 | 第64-65页 |
·本文工作总结 | 第64页 |
·对本文研究工作的展望 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
攻读硕士期间发表的学术论文 | 第69页 |