单晶Cu纳米线加工硬化现象的分子动力学研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题背景 | 第9-10页 |
| ·材料微观塑性行为的分子动力学研究进展 | 第10-15页 |
| ·位错网络拓扑奇异单元的预测 | 第10-12页 |
| ·材料加工硬化过程的位错机制 | 第12-15页 |
| ·微纳米材料力学性能模拟研究进展 | 第15-16页 |
| ·单晶纳米线单向加载的模拟研究 | 第16页 |
| ·本课题研究的内容、目的及意义 | 第16-18页 |
| 第2章 分子动力学模拟的基本理论 | 第18-26页 |
| ·引言 | 第18页 |
| ·分子动力学模拟的基本思想和理论基础 | 第18-25页 |
| ·分子动力学基本运动方程 | 第18-19页 |
| ·原子间相互作用势 | 第19-21页 |
| ·边界条件 | 第21-22页 |
| ·算法选择 | 第22-24页 |
| ·温度控制 | 第24页 |
| ·能量计算 | 第24页 |
| ·分子动力学模拟过程 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 单晶Cu纳米线单向加载的分子动力学模拟 | 第26-45页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·算法及模型 | 第26-28页 |
| ·模拟方法 | 第26页 |
| ·计算模型 | 第26-27页 |
| ·中心对称参数 | 第27-28页 |
| ·单晶Cu拉伸过程分析 | 第28-39页 |
| ·驰豫过程 | 第28页 |
| ·拉伸过程 | 第28-29页 |
| ·位错机制 | 第29-36页 |
| ·硬化现象分析 | 第36-39页 |
| ·单晶Cu轴向压缩过程微观分析 | 第39-42页 |
| ·变形过程 | 第39-40页 |
| ·硬化现象分析 | 第40-42页 |
| ·拉/压不对称性 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 孔洞对单晶Cu材料力学性能的影响 | 第45-53页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·孔洞模型及算法 | 第45-47页 |
| ·孔洞模型 | 第45-47页 |
| ·模拟方法 | 第47页 |
| ·孔洞对弹性模量的影响 | 第47-51页 |
| ·孔洞对屈服应力的影响 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
