锡铅二元合金智能检测仪的研发
| 文摘 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-13页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·国内外发展现状 | 第11页 |
| ·本课题的目的及意义 | 第11-12页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第12-13页 |
| 第二章 电热连续结晶机简介 | 第13-16页 |
| ·电热连续结晶机结构 | 第13页 |
| ·结晶机工作原理 | 第13-16页 |
| 第三章 锡铅二元合金成分检测理论分析 | 第16-26页 |
| ·液态二元合金结构 | 第16页 |
| ·金属成分分析方法 | 第16-18页 |
| ·金相法 | 第16页 |
| ·热分析法 | 第16-17页 |
| ·X射线衍射法 | 第17页 |
| ·荧光光谱分析法 | 第17-18页 |
| ·本论文选择的检测方法 | 第18页 |
| ·锡铅二元合金智能检测仪的检测原理 | 第18-26页 |
| ·前言 | 第18-21页 |
| ·传统锡铅检测仪器的检测原理与结构 | 第21-22页 |
| ·锡铅二元合金智能检测仪的检测原理 | 第22-26页 |
| 第四章 锡铅二元合金智能检测仪的系统硬件设计 | 第26-51页 |
| ·下位机的硬件总体设计 | 第26页 |
| ·合金检测槽及浮子的设计 | 第26-28页 |
| ·传感器的选择 | 第28-32页 |
| ·应力传感器的选择 | 第28-30页 |
| ·温度传感器的选择 | 第30-32页 |
| ·A/D转换 | 第32-33页 |
| ·ADC0832 | 第32-33页 |
| ·单片机的选择 | 第33-36页 |
| ·中央控制单元 | 第34-35页 |
| ·单片机的时钟及上电复位电路 | 第35-36页 |
| ·串行通信硬件电路 | 第36-41页 |
| ·查看计算机中的连接端口 | 第37-38页 |
| ·RS—232C串口针脚功能及通信原理 | 第38-39页 |
| ·MAX232 | 第39-41页 |
| ·检测仪显示模块硬件设计 | 第41-49页 |
| ·液晶显示器选择与性能 | 第41-47页 |
| ·EDM1602B性能特点 | 第41页 |
| ·机械特性 | 第41-42页 |
| ·EDM1602B电气参数 | 第42-43页 |
| ·模块显示特性 | 第43页 |
| ·EDM1602B硬件说明 | 第43-45页 |
| ·1602B的I/O接口 | 第45-46页 |
| ·时序及时序图 | 第46-47页 |
| ·内部复位电路供电参数 | 第47页 |
| ·EDM1602B与单片机的接口电路 | 第47-49页 |
| ·锡铅二元合金智能检测仪的硬件实现 | 第49-51页 |
| 第五章 锡铅二元合金智能检测仪的系统软件设计 | 第51-75页 |
| ·系统软件总体设计 | 第51-52页 |
| ·下位机软件 | 第52-66页 |
| ·Keil C简介 | 第52-55页 |
| ·下位机软件总体结构 | 第55-63页 |
| ·数据采集程序设计 | 第55-57页 |
| ·数据处理程序设计 | 第57-59页 |
| ·LCD显示程序设计 | 第59-61页 |
| ·串行口通讯程序设计 | 第61-63页 |
| ·下位机软件的调试与实现 | 第63-66页 |
| ·上位机软件设计 | 第66-75页 |
| ·Delphi简介 | 第66-67页 |
| ·上位机串口通讯程序设计 | 第67-73页 |
| ·界面设计 | 第68-69页 |
| ·功能设计 | 第69-73页 |
| ·上位机软件的调试与实现 | 第73-75页 |
| 第六章 锡铅二元合金智能检测系统功能及使用 | 第75-77页 |
| ·系统运行环境配置 | 第75页 |
| ·系统功能介绍及使用 | 第75-77页 |
| 第七章 系统误差分析 | 第77-81页 |
| ·误差合成 | 第77页 |
| ·函数系统误差计算 | 第77-78页 |
| ·锡铅二元合金智能检测仪的系统误差 | 第78-81页 |
| 第八章 研究总结 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-86页 |
| 附录A 攻读学位期间发表论文目录及所获奖励 | 第86页 |
