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电沉积Sn-Ag-Cu合金工艺及沉积机理研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-19页
   ·课题背景第9-10页
   ·可焊性镀层第10-12页
     ·可焊性镀层的概念和意义第10页
     ·传统可焊性镀层的种类和应用第10-12页
   ·无铅可焊性镀层第12-17页
     ·无铅可焊性镀层的提出及性能要求第12-13页
     ·纯锡镀层第13-14页
     ·锡基二元合金镀层第14-16页
     ·锡基三元合金镀层第16-17页
   ·本文研究内容第17-19页
第2章 实验材料及实验方法第19-29页
   ·实验药品、仪器和工艺流程第19-21页
     ·实验药品第19-20页
     ·实验仪器第20页
     ·工艺流程第20-21页
   ·镀液的配制第21-24页
     ·镀液基本组成及工艺第21页
     ·主盐的制备和浓度分析第21-23页
     ·光亮剂的制备第23页
     ·镀液的配制第23-24页
   ·电镀实验第24页
     ·Hull槽实验第24页
     ·小槽挂镀实验第24页
   ·镀液性能实验第24-27页
     ·镀液稳定性实验第24-25页
     ·分散能力第25页
     ·覆盖能力第25-26页
     ·阴极电流效率第26页
     ·电化学测试第26-27页
   ·镀层性能实验第27-29页
     ·镀层的表观状态及微观形貌第27页
     ·镀层成分分析第27页
     ·镀层结构分析第27-28页
     ·镀层结合力的测试第28页
     ·镀层耐蚀性能测试第28页
     ·镀层锡须生长实验第28页
     ·镀层润湿性测试第28-29页
第3章 电镀Sn-Ag-Cu合金工艺的研究第29-64页
   ·主盐和配位剂的确定第29-33页
     ·主盐和配位剂的选择第29-30页
     ·主盐与配位剂比例的确定第30-33页
   ·抗氧化剂的选择第33-34页
   ·正交试验第34-37页
   ·光亮剂的筛选第37-40页
     ·几种光亮剂的筛选第37-39页
     ·胡椒醛和三乙醇胺对镀层的影响第39-40页
   ·镀层成分的调整第40-42页
   ·主盐浓度对镀层的影响第42-50页
     ·Sn~(2+)浓度的影响第42-45页
     ·Ag~+浓度的影响第45-47页
     ·Cu~(2+)浓度的影响第47-50页
   ·光亮剂浓度对镀层的影响第50-52页
   ·工艺条件对镀层的影响第52-62页
     ·温度的影响第53-55页
     ·pH值的影响第55-57页
     ·电流密度的影响第57-60页
     ·电镀时间的影响第60-62页
   ·本章小结第62-64页
第4章 镀液和镀层性能的研究第64-69页
   ·镀液性能的研究第64-65页
     ·稳定性第64-65页
     ·分散能力第65页
     ·覆盖能力第65页
   ·镀层性能的研究第65-68页
     ·镀层的结合力第65页
     ·镀层结构分析第65-66页
     ·镀层耐蚀性能测试第66-67页
     ·锡须生长测试第67-68页
     ·镀层可焊性测试第68页
   ·本章小结第68-69页
第5章 影响Sn-Ag-Cu合金电沉积的因素第69-76页
   ·配位剂对阴极极化的影响第69-72页
     ·配位剂对单金属Sn阴极极化的影响第69页
     ·配位剂对单金属Ag阴极极化的影响第69-70页
     ·配位剂对单金属Cu阴极极化的影响第70-71页
     ·配位剂对共沉积阴极极化的影响第71-72页
   ·TEA和胡椒醛对电沉积过程的影响第72-75页
     ·TEA和胡椒醛对阴极极化的影响第72-74页
     ·TEA和胡椒醛浓度对阴极极化的影响第74-75页
   ·本章小结第75-76页
结论第76-77页
参考文献第77-81页
攻读学位期间发表的学术论文第81-83页
致谢第83页

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