电沉积Sn-Ag-Cu合金工艺及沉积机理研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-19页 |
·课题背景 | 第9-10页 |
·可焊性镀层 | 第10-12页 |
·可焊性镀层的概念和意义 | 第10页 |
·传统可焊性镀层的种类和应用 | 第10-12页 |
·无铅可焊性镀层 | 第12-17页 |
·无铅可焊性镀层的提出及性能要求 | 第12-13页 |
·纯锡镀层 | 第13-14页 |
·锡基二元合金镀层 | 第14-16页 |
·锡基三元合金镀层 | 第16-17页 |
·本文研究内容 | 第17-19页 |
第2章 实验材料及实验方法 | 第19-29页 |
·实验药品、仪器和工艺流程 | 第19-21页 |
·实验药品 | 第19-20页 |
·实验仪器 | 第20页 |
·工艺流程 | 第20-21页 |
·镀液的配制 | 第21-24页 |
·镀液基本组成及工艺 | 第21页 |
·主盐的制备和浓度分析 | 第21-23页 |
·光亮剂的制备 | 第23页 |
·镀液的配制 | 第23-24页 |
·电镀实验 | 第24页 |
·Hull槽实验 | 第24页 |
·小槽挂镀实验 | 第24页 |
·镀液性能实验 | 第24-27页 |
·镀液稳定性实验 | 第24-25页 |
·分散能力 | 第25页 |
·覆盖能力 | 第25-26页 |
·阴极电流效率 | 第26页 |
·电化学测试 | 第26-27页 |
·镀层性能实验 | 第27-29页 |
·镀层的表观状态及微观形貌 | 第27页 |
·镀层成分分析 | 第27页 |
·镀层结构分析 | 第27-28页 |
·镀层结合力的测试 | 第28页 |
·镀层耐蚀性能测试 | 第28页 |
·镀层锡须生长实验 | 第28页 |
·镀层润湿性测试 | 第28-29页 |
第3章 电镀Sn-Ag-Cu合金工艺的研究 | 第29-64页 |
·主盐和配位剂的确定 | 第29-33页 |
·主盐和配位剂的选择 | 第29-30页 |
·主盐与配位剂比例的确定 | 第30-33页 |
·抗氧化剂的选择 | 第33-34页 |
·正交试验 | 第34-37页 |
·光亮剂的筛选 | 第37-40页 |
·几种光亮剂的筛选 | 第37-39页 |
·胡椒醛和三乙醇胺对镀层的影响 | 第39-40页 |
·镀层成分的调整 | 第40-42页 |
·主盐浓度对镀层的影响 | 第42-50页 |
·Sn~(2+)浓度的影响 | 第42-45页 |
·Ag~+浓度的影响 | 第45-47页 |
·Cu~(2+)浓度的影响 | 第47-50页 |
·光亮剂浓度对镀层的影响 | 第50-52页 |
·工艺条件对镀层的影响 | 第52-62页 |
·温度的影响 | 第53-55页 |
·pH值的影响 | 第55-57页 |
·电流密度的影响 | 第57-60页 |
·电镀时间的影响 | 第60-62页 |
·本章小结 | 第62-64页 |
第4章 镀液和镀层性能的研究 | 第64-69页 |
·镀液性能的研究 | 第64-65页 |
·稳定性 | 第64-65页 |
·分散能力 | 第65页 |
·覆盖能力 | 第65页 |
·镀层性能的研究 | 第65-68页 |
·镀层的结合力 | 第65页 |
·镀层结构分析 | 第65-66页 |
·镀层耐蚀性能测试 | 第66-67页 |
·锡须生长测试 | 第67-68页 |
·镀层可焊性测试 | 第68页 |
·本章小结 | 第68-69页 |
第5章 影响Sn-Ag-Cu合金电沉积的因素 | 第69-76页 |
·配位剂对阴极极化的影响 | 第69-72页 |
·配位剂对单金属Sn阴极极化的影响 | 第69页 |
·配位剂对单金属Ag阴极极化的影响 | 第69-70页 |
·配位剂对单金属Cu阴极极化的影响 | 第70-71页 |
·配位剂对共沉积阴极极化的影响 | 第71-72页 |
·TEA和胡椒醛对电沉积过程的影响 | 第72-75页 |
·TEA和胡椒醛对阴极极化的影响 | 第72-74页 |
·TEA和胡椒醛浓度对阴极极化的影响 | 第74-75页 |
·本章小结 | 第75-76页 |
结论 | 第76-77页 |
参考文献 | 第77-81页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第81-83页 |
致谢 | 第83页 |