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一个大容量片上系统集成电路的研究、设计和实现

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
目录第7-10页
第一章 引言第10-14页
   ·片上系统设计方法第10-11页
   ·大容量存储控制第11-12页
   ·本文研究目标第12页
   ·本论文的内容安排第12-14页
第二章 大容量片上系统设计技术第14-55页
   ·概述第14-19页
   ·片上系统设计流程第19-22页
   ·知识产权核的设计和可重用技术第22-32页
     ·片上系统设计中的知识产权核设计第22-23页
     ·知识产权核可重用的基本原则第23-29页
     ·知识产权核开发流程第29-32页
   ·大容量存储器控制芯片软硬件协同设计平台的建立第32-53页
     ·软硬件协同技术第33-35页
     ·大容量存储器控制芯片片上系统设计平台的建立第35-53页
     ·基于平台设计的并行版本管理第53页
   ·片上系统的测试技术第53-55页
第三章 硬件主要知识产权核模块的设计第55-112页
   ·嵌入式精简指令集CPU知识产权核的设计第55-66页
     ·概述第55-56页
     ·精简指令集的体系结构设计第56-57页
     ·精简指令集CPU的指令系统设计第57-59页
     ·精简指令集的中央处理单元CPU的存储器结构第59页
     ·单时钟周期精简指令集CPU知识产权核设计技术第59-64页
     ·可下载固件的精简指令集CPU架构第64-66页
   ·ECC算法分析及实现第66-87页
     ·概述第66-68页
     ·BCH算法第68-80页
     ·Reed-Solomon算法第80-87页
   ·安全数字卡标准协议模块的实现第87-107页
     ·安全数字卡的协议标准概述第87-88页
     ·总线拓扑第88-90页
     ·总线协议第90-99页
     ·SD模式的时序第99-102页
     ·SD接口知识产权模块的实现第102-107页
   ·闪存直接存储器访问知识产权模块研究第107-112页
     ·闪存直接存储器访问知识产权模块的实现第107-108页
     ·闪速存储器直接存储器访问模块设计结果第108-112页
第四章 大容量存储器片上系统芯片的固件设计第112-120页
   ·启动只读存储器的程序设计第112-114页
   ·固件的编译及仿真技术第114-120页
     ·同件的编译第115-117页
     ·固件的仿真第117-120页
第五章 芯片生产测试平台(testbench)设计第120-132页
   ·测试基准的设计流程第120-123页
   ·大容量存储器片上系统芯片测试基准的具体实现第123-132页
     ·大容量存储器片上系统芯片管脚第123-126页
     ·仿真测试向量的生成第126-128页
     ·测试基准的生成第128-130页
     ·测试基准文件的验证第130-132页
第六章 大容量存储器片上系统芯片测试结果第132-145页
   ·芯片的直流特性第132-134页
     ·最大值范围(Absolute Maximum Ratings)第132页
     ·推荐工作条件(Recommended Operating Conditions)第132-133页
     ·漏电流和电容(Leakage Current and Capacitance)第133-134页
     ·2.5V可编程I/O单元的直流特性第134页
   ·芯片的交流特性第134-139页
     ·SD卡接口信号交流特性第135页
     ·闪速存储器接口信号交流特性第135-139页
   ·芯片的读、写特性第139-142页
     ·SD安全数字卡的突发存取速度第140页
     ·SD安全数字卡的连续读写速度测试第140-142页
   ·芯片版图和封装图第142-145页
     ·芯片版图第142-143页
     ·芯片封装图第143-145页
第七章 结论第145-148页
   ·本文研究的成果第145-146页
   ·论文的改进方向第146-148页
参考文献第148-158页
致谢第158-159页

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