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起爆逻辑网络用挤注型传爆药研究

摘要第1-5页
Abstract第5-11页
1 绪论第11-18页
   ·概述第11-13页
   ·国内外研究动态第13-16页
     ·起爆逻辑网络第13-14页
     ·起爆逻辑网络装药第14-15页
     ·装药工艺研究现状第15-16页
   ·本课题的提出第16-18页
     ·研究目的第16页
     ·研究内容第16-17页
     ·研究方法第17-18页
2 理论基础第18-23页
   ·起爆逻辑网络理论基础第18-19页
     ·临界效应第18页
     ·拐角效应第18页
     ·间隙效应第18-19页
   ·传爆序列理论基础第19页
   ·挤注传爆药剂理论基础第19-23页
     ·影响挤注传爆药的因素第19-21页
     ·挤注传爆药的粘结机理第21-23页
3 挤注传爆药组分确定及药剂配制第23-33页
   ·主炸药的选择第23-25页
     ·HMX第23-24页
     ·CL-20第24页
     ·PETN第24-25页
   ·粘结剂的选择第25-26页
     ·硅橡胶第26页
     ·端羟基聚丁二烯第26页
   ·溶剂的选择第26-27页
     ·乙酸丁酯第26-27页
     ·甲苯第27页
     ·石油醚第27页
   ·其它添加剂的选择第27-28页
   ·PBX 配制设计方案第28-29页
   ·PBX 成型设计方案第29页
   ·PBX 参数测定方案第29-30页
     ·装药密度的测定第29页
     ·爆速的测定第29-30页
   ·挤注传爆药配制第30-33页
     ·设备和仪器第30页
     ·实验原料第30页
     ·主炸药、粘结剂和溶剂的搭配关系第30页
     ·配药前期准备及流程第30-31页
     ·以HMX/HTPB 为基PBX 配方预案第31页
     ·以PETN/硅橡胶为基PBX 配方预案第31-32页
     ·以CL-20/硅橡胶为基PBX 配方预案第32-33页
4 挤注成型实验第33-36页
   ·挤注工艺装置的建立第33-36页
     ·实验设备和仪器第33页
     ·模具第33-34页
     ·点胶机第34页
     ·注射器第34页
     ·挤注工艺流程第34-36页
5 实验结果、分析与讨论第36-53页
   ·添加剂在HMX/HTPB 为基传爆药配方中的影响第36-37页
     ·固化剂的比例及影响第36页
     ·溶剂的比例及影响第36页
     ·主炸药和粘结剂的比例关系第36-37页
   ·点胶机三要素对HMX/HTPB 为基传爆药成型的影响第37-38页
   ·振荡、抽真空、烘干第38-39页
     ·超声波振荡第38页
     ·抽真空第38页
     ·烘干第38-39页
   ·以HMX/HTPB 为基传爆药性能测试第39-43页
     ·装药密度第39页
     ·爆轰实验第39-41页
     ·爆速第41-43页
     ·分析第43页
   ·以PETN/硅橡胶为基传爆药配方实验第43-44页
     ·溶剂的比例及影响第43页
     ·主炸药和粘结剂的比例关系第43-44页
     ·点胶机三要素对药剂成型的影响第44页
     ·挤注成型和超声波振荡第44页
   ·以PETN/硅橡胶为基传爆药性能测试第44-47页
     ·装药密度第44-45页
     ·爆轰实验第45-46页
     ·爆速第46-47页
     ·分析第47页
   ·以CL-20/硅橡胶为基传爆药配方实验第47-49页
     ·溶剂的比例及影响第47-48页
     ·主炸药和粘结剂的比例关系第48页
     ·点胶机三要素对药剂成型的影响第48页
     ·挤注成型和超声波振荡第48-49页
   ·以CL-20/硅橡胶为基传爆药性能测试第49-53页
     ·装药密度第49页
     ·爆轰实验第49-50页
     ·爆速第50-52页
     ·分析第52-53页
6 结论第53-55页
   ·结论第53页
   ·课题存在的问题及进一步的研究工作第53-55页
参考文献第55-59页
攻读硕士学位期间发表的学术论文目录第59-60页
致谢第60页

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