摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-11页 |
1 绪论 | 第11-18页 |
·概述 | 第11-13页 |
·国内外研究动态 | 第13-16页 |
·起爆逻辑网络 | 第13-14页 |
·起爆逻辑网络装药 | 第14-15页 |
·装药工艺研究现状 | 第15-16页 |
·本课题的提出 | 第16-18页 |
·研究目的 | 第16页 |
·研究内容 | 第16-17页 |
·研究方法 | 第17-18页 |
2 理论基础 | 第18-23页 |
·起爆逻辑网络理论基础 | 第18-19页 |
·临界效应 | 第18页 |
·拐角效应 | 第18页 |
·间隙效应 | 第18-19页 |
·传爆序列理论基础 | 第19页 |
·挤注传爆药剂理论基础 | 第19-23页 |
·影响挤注传爆药的因素 | 第19-21页 |
·挤注传爆药的粘结机理 | 第21-23页 |
3 挤注传爆药组分确定及药剂配制 | 第23-33页 |
·主炸药的选择 | 第23-25页 |
·HMX | 第23-24页 |
·CL-20 | 第24页 |
·PETN | 第24-25页 |
·粘结剂的选择 | 第25-26页 |
·硅橡胶 | 第26页 |
·端羟基聚丁二烯 | 第26页 |
·溶剂的选择 | 第26-27页 |
·乙酸丁酯 | 第26-27页 |
·甲苯 | 第27页 |
·石油醚 | 第27页 |
·其它添加剂的选择 | 第27-28页 |
·PBX 配制设计方案 | 第28-29页 |
·PBX 成型设计方案 | 第29页 |
·PBX 参数测定方案 | 第29-30页 |
·装药密度的测定 | 第29页 |
·爆速的测定 | 第29-30页 |
·挤注传爆药配制 | 第30-33页 |
·设备和仪器 | 第30页 |
·实验原料 | 第30页 |
·主炸药、粘结剂和溶剂的搭配关系 | 第30页 |
·配药前期准备及流程 | 第30-31页 |
·以HMX/HTPB 为基PBX 配方预案 | 第31页 |
·以PETN/硅橡胶为基PBX 配方预案 | 第31-32页 |
·以CL-20/硅橡胶为基PBX 配方预案 | 第32-33页 |
4 挤注成型实验 | 第33-36页 |
·挤注工艺装置的建立 | 第33-36页 |
·实验设备和仪器 | 第33页 |
·模具 | 第33-34页 |
·点胶机 | 第34页 |
·注射器 | 第34页 |
·挤注工艺流程 | 第34-36页 |
5 实验结果、分析与讨论 | 第36-53页 |
·添加剂在HMX/HTPB 为基传爆药配方中的影响 | 第36-37页 |
·固化剂的比例及影响 | 第36页 |
·溶剂的比例及影响 | 第36页 |
·主炸药和粘结剂的比例关系 | 第36-37页 |
·点胶机三要素对HMX/HTPB 为基传爆药成型的影响 | 第37-38页 |
·振荡、抽真空、烘干 | 第38-39页 |
·超声波振荡 | 第38页 |
·抽真空 | 第38页 |
·烘干 | 第38-39页 |
·以HMX/HTPB 为基传爆药性能测试 | 第39-43页 |
·装药密度 | 第39页 |
·爆轰实验 | 第39-41页 |
·爆速 | 第41-43页 |
·分析 | 第43页 |
·以PETN/硅橡胶为基传爆药配方实验 | 第43-44页 |
·溶剂的比例及影响 | 第43页 |
·主炸药和粘结剂的比例关系 | 第43-44页 |
·点胶机三要素对药剂成型的影响 | 第44页 |
·挤注成型和超声波振荡 | 第44页 |
·以PETN/硅橡胶为基传爆药性能测试 | 第44-47页 |
·装药密度 | 第44-45页 |
·爆轰实验 | 第45-46页 |
·爆速 | 第46-47页 |
·分析 | 第47页 |
·以CL-20/硅橡胶为基传爆药配方实验 | 第47-49页 |
·溶剂的比例及影响 | 第47-48页 |
·主炸药和粘结剂的比例关系 | 第48页 |
·点胶机三要素对药剂成型的影响 | 第48页 |
·挤注成型和超声波振荡 | 第48-49页 |
·以CL-20/硅橡胶为基传爆药性能测试 | 第49-53页 |
·装药密度 | 第49页 |
·爆轰实验 | 第49-50页 |
·爆速 | 第50-52页 |
·分析 | 第52-53页 |
6 结论 | 第53-55页 |
·结论 | 第53页 |
·课题存在的问题及进一步的研究工作 | 第53-55页 |
参考文献 | 第55-59页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文目录 | 第59-60页 |
致谢 | 第60页 |