中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
前言 | 第8-9页 |
第一章 文献综述 | 第9-26页 |
·碳纳米管的纯化及改性 | 第9-13页 |
·碳纳米管的纯化 | 第9-11页 |
·物理方法 | 第10页 |
·化学方法 | 第10-11页 |
·碳纳米管的化学改性 | 第11-13页 |
·气相法 | 第12页 |
·液相法 | 第12-13页 |
·聚四氟乙烯(PTFE)表面改性研究 | 第13-17页 |
·聚四氟乙烯的结构和物理化学特性 | 第13-14页 |
·PTFE 的表面改性方法 | 第14-17页 |
·固体表面粗糙度与憎液性的实现 | 第17-23页 |
·固体表面粗糙度与润湿性的理论 | 第18-20页 |
·憎液粗糙固体表面的主要特征 | 第20-21页 |
·超憎液粗糙固体表面的实现形式 | 第21-22页 |
·超憎液粗糙表面的制备方法 | 第22-23页 |
·结垢机理种类讨论 | 第23-25页 |
·影响结垢的主要因素 | 第23-24页 |
·结垢分类 | 第24-25页 |
·本文的主要研究任务及研究意义 | 第25-26页 |
·研究任务 | 第25页 |
·研究意义 | 第25-26页 |
第二章 实验部分 | 第26-33页 |
·实验材料、药品与设备 | 第26-27页 |
·材料与药品 | 第26页 |
·主要设备 | 第26-27页 |
·碳纳米管的纯化活化及表征 | 第27-28页 |
·碳纳米管的纯化 | 第27页 |
·碳纳米管的活化 | 第27页 |
·碳纳米管的表征 | 第27-28页 |
·透射电镜(TEM)表征 | 第27-28页 |
·X 射线光电子能谱(XPS)表征 | 第28页 |
·PTFE 超细颗粒的活化、接枝及表征 | 第28-29页 |
·化学活化液的制备 | 第28页 |
·PTFE 超细颗粒的化学活化 | 第28-29页 |
·PTFE 超细颗粒的化学接枝 | 第29页 |
·PTFE 超细颗粒的表征 | 第29页 |
·扫描电镜(SEM)表征 | 第29页 |
·X 射线光电子能谱(XPS)表征 | 第29页 |
·金属基片的表面处理及表征 | 第29-30页 |
·金属基片的表面处理 | 第29-30页 |
·铜片的表面处理 | 第29-30页 |
·银片的表面处理 | 第30页 |
·金属基片扫描电镜表征 | 第30页 |
·氨基十一酸分子在金属表面的自组装及表征 | 第30-31页 |
·氨基十一酸分子在金属表面的自组装 | 第30页 |
·分子自组装后金属表面的表征 | 第30-31页 |
·扫描电镜(SEM)表征 | 第30页 |
·X 射线光电子能谱(XPS)表征 | 第30-31页 |
·碳纳米管在金属表面的自组装及表征 | 第31页 |
·碳纳米管在金属表面的自组装 | 第31页 |
·颗粒自组装后金属表面的表征 | 第31页 |
·扫描电镜(SEM)表征 | 第31页 |
·X 射线光电子能谱(XPS)表征 | 第31页 |
·PTFE 超细颗粒在金属表面的自组装及表征 | 第31-32页 |
·PTFE 超细颗粒的自组装 | 第31-32页 |
·颗粒自组装后金属表面的表征 | 第32页 |
·扫描电镜(SEM)表征 | 第32页 |
·X 射线光电子能谱(XPS)表征 | 第32页 |
·自组装表面的性能检测 | 第32-33页 |
·润湿性检测 | 第32页 |
·抗结垢性能检测 | 第32-33页 |
第三章 超细颗粒的活化与表征 | 第33-44页 |
·原料碳纳米管的表征 | 第33-34页 |
·原料碳纳米管TEM 表征 | 第33-34页 |
·碳纳米管纯化后的表征 | 第34-35页 |
·碳纳米管纯化后的TEM 表征 | 第34页 |
·碳纳米管纯化后的XPS 表征 | 第34-35页 |
·碳纳米管活化后的表征 | 第35-37页 |
·碳纳米管活化后的TEM 表征 | 第35-37页 |
·碳纳米管活化后的XPS 表征 | 第37页 |
·原料聚四氟乙烯超细颗粒的表征 | 第37-39页 |
·原料聚四氟乙烯超细颗粒SEM 表征 | 第38页 |
·原料聚四氟乙烯超细颗粒XPS 表征 | 第38-39页 |
·PTFE 超细颗粒活化后的表征 | 第39-40页 |
·PTFE 超细颗粒活化后的SEM 表征 | 第39页 |
·PTFE 超细颗粒活化后的XPS 表征 | 第39-40页 |
·PTFE 超细颗粒化学接枝后的表征 | 第40-42页 |
·PTFE 超细颗粒接枝后的SEM 表征 | 第40-41页 |
·PTFE 超细颗粒接枝后的XPS 表征 | 第41-42页 |
·碳纳米管纯化活化机理 | 第42页 |
·纯化过程分析 | 第42页 |
·活化过程分析 | 第42页 |
·小结 | 第42-44页 |
第四章 金属基片表面的颗粒自组装与表征 | 第44-55页 |
·金属基片抛光后的表征 | 第44-45页 |
·铜片扫描电镜表征 | 第44页 |
·银片扫描电镜表征 | 第44-45页 |
·氨基十一酸分子在金属表面自组装后的表征 | 第45-49页 |
·分子自组装后铜表面的表征 | 第45-48页 |
·分子组装后铜表面的SEM 表征 | 第45-46页 |
·分子组装后铜表面的XPS 表征 | 第46-48页 |
·分子自组装后银表面的表征 | 第48-49页 |
·分子组装后银表面的SEM 表征 | 第48页 |
·分子组装后银表面的XPS 表征 | 第48-49页 |
·碳纳米管在铜表面自组装后的表征 | 第49-51页 |
·碳纳米管在铜表面自组装后的SEM 表征 | 第49-50页 |
·碳纳米管在铜表面自组装后的XPS 表征 | 第50-51页 |
·PTFE 超细颗粒在铜表面自组装后的表征 | 第51-53页 |
·PTFE 超细颗粒在铜表面自组装后的SEM 表征 | 第51-52页 |
·PTFE 超细颗粒在铜表面自组装后的XPS 表征 | 第52-53页 |
·颗粒自组装的连接模型及机理讨论 | 第53-54页 |
·小结 | 第54-55页 |
第五章 金属自组装表面的润湿及抗结垢性能 | 第55-64页 |
·润湿性检测 | 第55-57页 |
·以水为标准溶液自组装表面的润湿性 | 第55-56页 |
·以饱和水溶液为标准溶液自组装表面的润湿性 | 第56-57页 |
·以有机溶剂为标准溶液自组装表面的润湿性 | 第57页 |
·抗结垢性能检测 | 第57-61页 |
·饱和硫酸钠溶液在不同基片表面结垢的SEM 表征 | 第57-59页 |
·饱和碳酸钠溶液在不同基片表面结垢的SEM 表征 | 第59-61页 |
·机理讨论 | 第61-63页 |
·接触角变化机理 | 第61-62页 |
·自组装表面抗结垢机理 | 第62页 |
·自组装表面抗结垢模型 | 第62-63页 |
·小结 | 第63-64页 |
第六章 结论 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-72页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第72-73页 |
致谢 | 第73页 |