| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-26页 |
| ·COG (Chip-on-Glass) 器件的产生背景 | 第8-10页 |
| ·COG 器件的粘接原理 | 第10-11页 |
| ·影响ACF 互连器件可靠性的因素 | 第11-18页 |
| ·粘接工艺参数 | 第11-15页 |
| ·环境干扰 | 第15-17页 |
| ·各向异性导电胶的物理特性 | 第17-18页 |
| ·聚合物的研究 | 第18-19页 |
| ·分子动力学模拟方法 | 第19-20页 |
| ·分子动力学模拟的背景和应用 | 第19页 |
| ·分子动力学模拟的几个注意点 | 第19-20页 |
| ·胶粘接的承载能力及其界面的力学分析 | 第20-23页 |
| ·本文的工作及研究意义 | 第23-26页 |
| ·本文的工作 | 第23-24页 |
| ·研究意义 | 第24-26页 |
| 第二章 高温高湿环境对环氧树脂基粘结剂的影响 | 第26-55页 |
| ·湿热扩散的基本理论 | 第26-31页 |
| ·热传导方程 | 第26-27页 |
| ·湿气的扩散方程及扩散系数 | 第27-29页 |
| ·湿气扩散的活化能 | 第29-30页 |
| ·物质的湿膨胀特性 | 第30-31页 |
| ·试验 | 第31-35页 |
| ·材料与试样 | 第31-33页 |
| ·试验设备 | 第33页 |
| ·试验内容 | 第33-35页 |
| ·试验结果和理论分析 | 第35-53页 |
| ·环氧树脂基粘结剂的湿气扩散特性 | 第35-39页 |
| ·环氧树脂基粘结剂的湿膨胀系数 | 第39-42页 |
| ·湿气扩散的活化能 | 第42-45页 |
| ·高温高湿环境对环氧树脂基粘结剂力学性能的影响 | 第45-47页 |
| ·试样断面的计算机模拟、观察及失效机理分析 | 第47-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第三章 湿气扩散特性的分子动力学模拟 | 第55-66页 |
| ·分子动力学模拟的基本思想 | 第55-57页 |
| ·分子动力学模拟在湿气扩散行为中的应用 | 第57-59页 |
| ·湿气在DGEBA/DDA 系统中的模拟过程 | 第59-61页 |
| ·湿气在DGEBA/DDA 系统中的模拟结果 | 第61-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第四章 高温高湿环境对COG 器件可靠性的影响 | 第66-79页 |
| ·试验 | 第66-70页 |
| ·试样的材料和几何尺寸 | 第66-67页 |
| ·试样的制作 | 第67-68页 |
| ·试验内容 | 第68-70页 |
| ·试验结果和分析 | 第70-78页 |
| ·高温高湿环境对COG 器件的粘接强度的影响 | 第70-72页 |
| ·高温高湿环境对各向异性导电胶的影响 | 第72-76页 |
| ·COG 器件粘接界面的微观分析 | 第76-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 第五章 高温高湿环境下COG 器件的力学分析 | 第79-92页 |
| ·力学模型的建立 | 第79-85页 |
| ·剪切破坏的界面断裂能 | 第85-90页 |
| ·应力状态的变化 | 第90-91页 |
| ·本章小结 | 第91-92页 |
| 第六章 结论 | 第92-95页 |
| ·本文的主要研究工作及结论 | 第92-93页 |
| ·本论文的创新性 | 第93页 |
| ·进一步研究工作的展望 | 第93-95页 |
| 参考文献 | 第95-107页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第107-110页 |
| 主要符号说明 | 第110-112页 |
| 缩略语 | 第112-113页 |
| 致谢 | 第113页 |