摘要 | 第1-3页 |
ABSTRACT | 第3-4页 |
目录 | 第4-6页 |
第1章 概论 | 第6-21页 |
·引言 | 第6页 |
·注塑成型模拟的发展趋势 | 第6-8页 |
·注塑工艺参数优化研究现状 | 第8-20页 |
·注塑参数优化的应用领域 | 第9-10页 |
·注塑参数优化的研究方法 | 第10-20页 |
·本论文的选题意义及主要工作 | 第20-21页 |
第2章 薄壳件注塑成型的数学模型及MOLDFLOW的变形分析 | 第21-34页 |
·引言 | 第21页 |
·薄壳件成型简介及注塑成型的数学模型 | 第21-24页 |
·注塑成型翘曲变形成因 | 第24-28页 |
·影响收缩的因素 | 第25-27页 |
·翘曲的原因 | 第27-28页 |
·Moldflow在变形分析中的应用 | 第28-29页 |
·Moldflow翘曲分析理论 | 第29-33页 |
·残余应变预测法 | 第29-30页 |
·残余应力预测法 | 第30-31页 |
·残余应力预测法在单一变量分析中的应用 | 第31-33页 |
·本章小结 | 第33-34页 |
第3章 平板件翘曲变形正交试验研究 | 第34-47页 |
·引言 | 第34页 |
·正交试验在工艺参数优化中的应用 | 第34-35页 |
·平板的翘曲变形正交试验研究 | 第35-46页 |
·材料和工艺参数 | 第36-37页 |
·平板翘曲变形正交试验结果及分析 | 第37-41页 |
·单个因素的影响的试验 | 第41-46页 |
·模具温度的影响 | 第42页 |
·熔体温度的影响 | 第42-43页 |
·注射速度的影响 | 第43-44页 |
·保压压力的影响 | 第44页 |
·保压时间的影响 | 第44-45页 |
·冷却时间的影响 | 第45-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第4章 手机外壳注塑成型计算机模拟 | 第47-60页 |
·外壳造型及浇口定位分析 | 第47-48页 |
·手机外壳翘曲变形正交试验研究 | 第48-59页 |
·材料和工艺参数 | 第48-49页 |
·手机外壳翘曲正交试验结果及分析 | 第49-53页 |
·单个因素的影响的试验 | 第53-59页 |
·模具温度的影响 | 第53-54页 |
·熔体温度的影响 | 第54-55页 |
·流动充模时间的影响 | 第55-56页 |
·保压压力的影响 | 第56-57页 |
·保压时间的影响 | 第57-58页 |
·冷却时间的影响 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第5章 总结和展望 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
附录 | 第65-66页 |