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LVDS高速I/0接口芯片FTLVDS的设计与实现

中文摘要第1-6页
英文摘要第6-8页
第一章 绪论第8-14页
 §1.1 LVDS简介第8-10页
 §1.2 课题背景概述第10-12页
 §1.3 完成的主要工作第12-13页
 §1.4 本文的结构第13-14页
第二章 FTLVDS芯片的总体设计第14-21页
 §2.1 集成电路及其设计概述第14-16页
  §2.1.1 集成电路的分类第14页
  §2.1.2 IC研制的一般过程第14页
  §2.1.3 “自顶向下”和“由底向上”第14-15页
  §2.1.4 版图设计方法第15-16页
 §2.2 功能设计第16-18页
 §2.3 模块划分第18-19页
 §2.4 实现方法和流程第19-21页
第三章 FTLVDS芯片收发模块的全定制设计第21-41页
 §3.1 全定制模块的设计流程和工具流程第21-22页
 §3.2 CSMC-HJ公司的0.6um CMOS工艺简介第22-23页
 §3.3 功能设计第23-24页
 §3.4 电路设计第24-34页
  §3.4.1 LVDS驱动器第24-29页
   §3.4.1.1 LVDS驱动电路的结构第24-25页
   §3.4.1.2 LVDS驱动电路的模型及计算第25-29页
  §3.4.2 LVDS接收器第29-34页
   §3.4.2.1 LVDS接收电路的结构第30-31页
   §3.4.2.2 LVDS接收电路的模型及计算第31-34页
  §3.4.3 LVDS驱动器和接收器的互连第34页
 §3.5 版图设计第34-39页
  §3.5.1 版图设计规则第34-35页
  §3.5.2 版图设计的一些原则第35-36页
  §3.5.3 闩锁效应第36-37页
  §3.5.4 版图设计实例第37-39页
 §3.6 版图验证第39-41页
第四章 FTLVDS芯片中串并模块的半定制设计第41-54页
 §4.1 半定制模块的设计流程和工具流程第41-42页
 §4.2 时钟同步模式第42-44页
 §4.3 功能设计第44页
 §4.4 行为级设计第44-47页
  §4.4.1 串行化器第44-46页
  §4.4.2 解串行器第46-47页
 §4.5 Verilog描述第47-51页
 §4.6 逻辑综合第51-52页
  第52页
 §4.7 模拟验证第52-54页
第五章 FTLVDS全芯片的设计第54-64页
 §5.1 FTLVDS全芯片的设计流程和工具流程第54-55页
 §5.2 内核模块设计第55-58页
 §5.3 布局布线第58-59页
 §5.4 PAD单元第59-62页
 §5.5 全芯片版图第62-64页
第六章 结束语第64-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-67页

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