厚膜混合集成电路可靠性分析与提高
| 中文摘要 | 第1-3页 |
| 英文摘要 | 第3-2页 |
| 关键词 | 第2-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| ·可靠性问题的提出及发展现状 | 第9-13页 |
| ·可靠性、可靠度及失效率的概念 | 第13-14页 |
| ·HIC的应用情况及可靠性的地位 | 第14-15页 |
| ·HIC简介及其特点 | 第15-17页 |
| ·影响HIC可靠性的主要问题 | 第17页 |
| ·本论文所要解决的问题 | 第17-19页 |
| 第二章 HIC可靠性分析与提高的理论构架 | 第19-36页 |
| ·可靠性工程中的分析技术 | 第19页 |
| ·HIC失效分析程序 | 第19-21页 |
| ·破坏性物理分析技术(DPA技术) | 第21-22页 |
| ·可靠性增长技术 | 第22-24页 |
| ·HIC的失效模式和失效机理 | 第24-26页 |
| ·厚膜电阻器的失效 | 第24-25页 |
| ·厚膜导电带或键合的失效 | 第25页 |
| ·成膜基片的失效 | 第25-26页 |
| ·半导体器件的失效 | 第26页 |
| ·封装的失效 | 第26页 |
| ·可靠性设计技术 | 第26-32页 |
| ·降额设计 | 第27-28页 |
| ·HIC的热设计 | 第28-29页 |
| ·裕度设计 | 第29页 |
| ·电磁兼容性设计 | 第29-32页 |
| ·电路设计技术 | 第30页 |
| ·屏蔽设计 | 第30-31页 |
| ·滤波设计 | 第31-32页 |
| ·接地设计 | 第32页 |
| ·静电损伤及防护措施 | 第32-36页 |
| ·概述 | 第32-33页 |
| ·电子元器件抗静电能力的分类 | 第33页 |
| ·静电损伤的失效模式 | 第33-34页 |
| ·突发性完全失效 | 第34页 |
| ·潜在性失效 | 第34页 |
| ·防静电放电损伤的措施 | 第34-36页 |
| ·HIC静电防护设计 | 第34-35页 |
| ·HIC生产中防ESD措施 | 第35-36页 |
| 第三章 HIC可靠性分析与提高的具体实践 | 第36-64页 |
| ·概述 | 第36页 |
| ·HIC可靠性试验失效分析与提高 | 第36-46页 |
| ·HIC用半导体器件参数退化失效分析 | 第36-41页 |
| ·失效器件简况 | 第37页 |
| ·失效分析步骤及结果 | 第37-40页 |
| ·结果分析及结论 | 第40页 |
| ·预防措施 | 第40-41页 |
| ·HIC内部水汽含量超标的分析及改进措施 | 第41-44页 |
| ·二次筛选失效电路的分析 | 第44-46页 |
| ·分析背景 | 第44页 |
| ·失效现象 | 第44页 |
| ·失效分析 | 第44-45页 |
| ·失效机理 | 第45-46页 |
| ·结论 | 第46页 |
| ·纠正措施 | 第46页 |
| ·HIC在DPA中有关问题的分析与提高 | 第46-54页 |
| ·DPA的作用及其方法和程序 | 第46-47页 |
| ·DPA中键合强度失效分析与提高 | 第47-54页 |
| ·失效模式 | 第47页 |
| ·失效机理分析 | 第47-51页 |
| ·失效机理证实 | 第51-54页 |
| ·预防和改进措施 | 第54页 |
| ·HIC研制生产过程中可靠性分析与提高 | 第54-64页 |
| ·失效(或不合格)现象及原因分析 | 第55-58页 |
| ·丝网印刷 | 第55-56页 |
| ·激光微调 | 第56页 |
| ·粘片 | 第56-57页 |
| ·键合 | 第57页 |
| ·平行缝焊 | 第57页 |
| ·寿命试验 | 第57-58页 |
| ·HIC的设计改进 | 第58-60页 |
| ·元器件的质量控制 | 第60-61页 |
| ·工艺控制的改进 | 第61-62页 |
| ·丝网印刷的控制 | 第61页 |
| ·激光微调的控制 | 第61页 |
| ·粘片的控制 | 第61-62页 |
| ·键合的控制 | 第62页 |
| ·平行缝焊的控制 | 第62页 |
| ·成效 | 第62-64页 |
| 第四章 论文取得的成果及今后研究的方向 | 第64-71页 |
| ·论文取得的成果 | 第64-70页 |
| ·HIC的主要失效模式及原因 | 第64-66页 |
| ·半导体集成电路芯片的失效 | 第64-65页 |
| ·内部键合失效 | 第65页 |
| ·外贴件粘结不良引起的失效 | 第65页 |
| ·基片断裂失效 | 第65-66页 |
| ·封装不良引起的失效 | 第66页 |
| ·使用不当引起的失效 | 第66页 |
| ·提高HIC可靠性的方法 | 第66-70页 |
| ·HIC热设计的有效方法 | 第66-67页 |
| ·降低HIC内部水汽含量的有效方法 | 第67页 |
| ·严把来料检验关 | 第67-68页 |
| ·加强在线质量控制 | 第68页 |
| ·加强失效检测工作，提高批产品的可靠性水平 | 第68-70页 |
| ·今后研究的方向 | 第70-71页 |
| 结束语 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
