微波半导体器件可靠性的电子显微分析
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·选题背景与研究目的 | 第10页 |
| ·微波半导体器件及应用 | 第10-11页 |
| ·可靠性技术与失效分析 | 第11-14页 |
| ·本论文的工作 | 第14-15页 |
| 第二章 可靠性研究中的微观分析技术 | 第15-23页 |
| ·微观分析技术 | 第15-17页 |
| ·扫描电子显微镜和能谱仪 | 第17-23页 |
| ·SEM 工作及成像原理 | 第18-20页 |
| ·电子探针能谱仪的介绍 | 第20-23页 |
| 第三章 可靠性的电子显微技术研究 | 第23-35页 |
| ·试样制备方法 | 第23-25页 |
| ·扫描电镜图片质量的影响因素 | 第25-27页 |
| ·加速电压 | 第25页 |
| ·束流和束斑 | 第25-26页 |
| ·荷电效应 | 第26-27页 |
| ·含碳样品电子探针定量分析测试条件研究 | 第27-31页 |
| ·加速电压 | 第28-29页 |
| ·收集时间和扫描微区 | 第29-31页 |
| ·重叠峰的识别 | 第31-33页 |
| ·谱线重叠类型 | 第31-32页 |
| ·重叠谱线识别方法 | 第32页 |
| ·可视化峰剥离技术 | 第32-33页 |
| ·峰位校准 | 第33-35页 |
| 第四章 微波半导体器件金铝键合的可靠性研究 | 第35-55页 |
| ·原理分析 | 第35-38页 |
| ·样品的制备及分析测试 | 第38-53页 |
| ·样品的制备 | 第38-40页 |
| ·键合剪切力测试 | 第40-43页 |
| ·切片分析 | 第43-47页 |
| ·电子显微结构分析 | 第47-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 失效微波半导体器件电子显微分析案例 | 第55-73页 |
| ·肖特基势垒二极管的失效分析 | 第55-63页 |
| ·硅基片表面清洗和腐蚀情况检测 | 第55-58页 |
| ·肖特基势垒形成工艺监控检测 | 第58-61页 |
| ·肖特基势垒形成后的表面污染物分析 | 第61-63页 |
| ·微波功率晶体管失效分析 | 第63-68页 |
| ·开封检查 | 第64页 |
| ·腐蚀试验 | 第64-68页 |
| ·微波功率器件垫片失效分析 | 第68-72页 |
| ·SnPb 软钎料电子显微分析 | 第69-71页 |
| ·刚玉对SnPb 软钎料的影响 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 结论 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第80-81页 |
