| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第1章 引言 | 第11-37页 |
| ·概述 | 第11-12页 |
| ·高强高导铜基材料研究现状 | 第12-13页 |
| ·高强高导铜合金的强化方式 | 第13-14页 |
| ·高强高导铜合金的制备工艺及方法 | 第14-17页 |
| ·固溶时效热处理法 | 第14-15页 |
| ·冷形变时效热处理法 | 第15页 |
| ·快速凝固法(RS法) | 第15-16页 |
| ·机械合金化法(MA法) | 第16页 |
| ·人工复合材料法 | 第16页 |
| ·自生复合材料法 | 第16-17页 |
| ·高强高导铜合金系列及性能指标 | 第17-21页 |
| ·高强高导铜基复合材料 | 第21-22页 |
| ·高强高导铜基复合材料分类 | 第21页 |
| ·氧化物弥散强化铜 | 第21-22页 |
| ·沉淀析出弥散强化铜合金 | 第22页 |
| ·快速凝固方法及其对金属微观结构的影响 | 第22-28页 |
| ·快速凝固方法 | 第22-26页 |
| ·雾化快速凝固法 | 第23-24页 |
| ·熔体旋铸法制取薄带 | 第24-25页 |
| ·表面快速凝固法 | 第25页 |
| ·喷铸/吸铸法 | 第25-26页 |
| ·快速凝固对金属微观结构的影响 | 第26-28页 |
| ·晶粒细化 | 第26页 |
| ·扩大溶质原子在基体中的固溶度极限 | 第26-27页 |
| ·减少成分偏析 | 第27页 |
| ·形成亚稳相 | 第27页 |
| ·高的点缺陷密度 | 第27-28页 |
| ·快速凝固高强高导铜合金的研究现状 | 第28-31页 |
| ·小结 | 第31-33页 |
| ·如何实现高强高导铜合金制备 | 第31-32页 |
| ·存在的问题与解决办法 | 第32-33页 |
| ·多元微合金化和多相强化技术 | 第32页 |
| ·非真空熔铸条件下易氧化元素添加技术 | 第32页 |
| ·喷射沉积制坯技术 | 第32-33页 |
| ·形变热处理技术 | 第33页 |
| ·高精度、超薄和超低残余应力加工技术 | 第33页 |
| ·课题来源及意义 | 第33-34页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第34-35页 |
| ·本文研究的技术路线 | 第35-37页 |
| 第2章 真空电弧炉制备Cr_3C_2/Cu复合材料 | 第37-53页 |
| ·引言 | 第37-38页 |
| ·石墨坩埚的制作 | 第38-39页 |
| ·实验方法 | 第39-40页 |
| ·实验结果及讨论 | 第40-47页 |
| ·熔铸试样的致密度 | 第40-41页 |
| ·试样的铸态显微组织 | 第41-42页 |
| ·时效过程组织演变的高温金相观察 | 第42-44页 |
| ·Cr_3C_2/Cu复合材料的电学和力学性能 | 第44-45页 |
| ·不同Cr含量对Cr_3C_2/Cu复合材料显微组织的影响 | 第45-47页 |
| ·Cr_3C_2/Cu形成机理讨论 | 第47-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第3章 真空喷铸制备Cr_3C_2/Cu复合材料 | 第53-68页 |
| ·引言 | 第53-54页 |
| ·实验方法 | 第54-59页 |
| ·实验设备 | 第54-56页 |
| ·石英管喷嘴的设计及加工 | 第56-57页 |
| ·母合金的制备 | 第57页 |
| ·喷铸条件 | 第57-58页 |
| ·喷铸试样的形变和热处理 | 第58页 |
| ·微观结构分析与性能测试 | 第58-59页 |
| ·喷铸试样的成分分布和XRD分析 | 第59-60页 |
| ·微观组织结构分析 | 第60-63页 |
| ·不同Cr含量对喷铸试样微观组织的影响 | 第60-62页 |
| ·形变及热处理后试样的微观组织 | 第62-63页 |
| ·Cr_3C_2/Cu复合材料的电学和力学性能 | 第63-67页 |
| ·不同成分对Cr_3C_2/Cu复合材料性能的影响 | 第63-66页 |
| ·Cr_3C_2/Cu复合材料的电学和力学性能 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第4章 真空中频感应炉制备Cr_3C_2/Cu复合材料 | 第68-80页 |
| ·引言 | 第68页 |
| ·真空感应熔炼工艺 | 第68-70页 |
| ·实验设备 | 第68-69页 |
| ·浇铸模具的设计 | 第69-70页 |
| ·实验方法 | 第70-72页 |
| ·熔炼过程 | 第70-71页 |
| ·铸锭加工 | 第71-72页 |
| ·热处理及组织和性能检测 | 第72页 |
| ·实验结果及讨论 | 第72-79页 |
| ·铁模浇铸试样的显微组织及性能 | 第72-74页 |
| ·紫铜模浇铸试样的显微组织 | 第74-76页 |
| ·紫铜模浇铸试样的力学和电学性能 | 第76-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 第5章 Cr_3C_2增强铜基复合材料有关机理探讨 | 第80-97页 |
| ·非平衡凝固溶质分配理论 | 第80-82页 |
| ·溶质再分配系数 | 第80页 |
| ·溶质"捕获"与无偏析凝固 | 第80-81页 |
| ·无溶质分配凝固热力学条件 | 第81页 |
| ·无溶质分配凝固动力学条件 | 第81-82页 |
| ·含Cr_3C_2的α-Cu基固溶体 | 第82-84页 |
| ·Cr_3C_2/Cu复合材料强化机制 | 第84-87页 |
| ·析出强化机制 | 第84-85页 |
| ·用高温金相研究Cr_3C_2/Cu时效析出硬化 | 第85-87页 |
| ·实验方法 | 第85页 |
| ·实验结果及讨论 | 第85-87页 |
| ·Cr_3C_2/Cu复合材料导电性能研究 | 第87-95页 |
| ·影响合金导电性因素分析 | 第88-90页 |
| ·固溶+预变形+时效Cr_3C_2/Cu复合材料的导电率 | 第90页 |
| ·分散强化中颗粒分布对导电率的影响 | 第90-95页 |
| ·导电率最大值的证明 | 第91-94页 |
| ·命题的证明 | 第94-95页 |
| ·本章小结 | 第95-97页 |
| 第6章 Zn/Cu反应扩散系数影响因素 | 第97-104页 |
| ·实验方法 | 第97-98页 |
| ·结果和讨论 | 第98-103页 |
| ·新相的出现及组织形貌 | 第98-99页 |
| ·反应扩散时间对扩散系数的影响 | 第99-100页 |
| ·反应扩散单相区浓度对扩散系数影响 | 第100-103页 |
| ·本章小结 | 第103-104页 |
| 第7章 辉光光谱仪使用功能开发 | 第104-116页 |
| ·金属材料表面粗糙度测量的一种新方法 | 第104-111页 |
| ·实验 | 第105-106页 |
| ·结果与讨论 | 第106-111页 |
| ·辉光溅射金属表面制备金相试样 | 第111-115页 |
| ·辉光溅射金属表面原理 | 第112页 |
| ·实验方法 | 第112页 |
| ·辉光溅射金相图 | 第112-115页 |
| ·结果与讨论 | 第115页 |
| ·本章小结 | 第115-116页 |
| 第8章 总结 | 第116-118页 |
| 致谢 | 第118-119页 |
| 参考文献 | 第119-129页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第129页 |
