| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-29页 |
| ·无铅钎料研究的必要性 | 第10-12页 |
| ·Sn-Pb钎料的使用现状 | 第10页 |
| ·开发Sn-Pb钎料替代品的必要性 | 第10-12页 |
| ·无铅钎料的发展要求 | 第12-15页 |
| ·无铅钎料简介 | 第12页 |
| ·无铅钎料的性能要求 | 第12-13页 |
| ·无铅钎料存在的问题 | 第13-15页 |
| ·国内外无铅钎料的研究进展 | 第15-21页 |
| ·国内外无铅钎料研究现状 | 第15-19页 |
| ·稀土在无铅钎料中的应用 | 第19-20页 |
| ·近期国内外对无铅软钎料的主要共识 | 第20-21页 |
| ·Sn基无铅钎料钎焊接头界面的研究现状 | 第21-27页 |
| ·钎焊界面组织研究现状 | 第21-22页 |
| ·钎焊界面金属间化合物生长的扩散模型 | 第22-27页 |
| ·本课题研究的目的与主要内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验方法 | 第29-34页 |
| ·合金制备 | 第29-30页 |
| ·合金设计 | 第29页 |
| ·合金制备 | 第29页 |
| ·板材轧制 | 第29-30页 |
| ·力学性能 | 第30-31页 |
| ·力学性能测试 | 第30页 |
| ·断口形貌观察 | 第30-31页 |
| ·硬度测试 | 第31页 |
| ·物理性能 | 第31-32页 |
| ·熔化特性 | 第31页 |
| ·润湿角 | 第31-32页 |
| ·电导率测试 | 第32页 |
| ·钎焊接头制备 | 第32页 |
| ·钎焊实验 | 第32页 |
| ·时效处理 | 第32页 |
| ·组织结构的观察和分析 | 第32-34页 |
| ·X射线衍射分析 | 第32页 |
| ·金相显微组织观察 | 第32-33页 |
| ·扫描电子显微观察 | 第33页 |
| ·能谱分析 | 第33页 |
| ·钎焊界面化合物IMC厚度测量 | 第33页 |
| ·Pro/E软件模拟 | 第33-34页 |
| 第三章 La对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料组织与性能的影响 | 第34-51页 |
| ·显微组织 | 第34-38页 |
| ·X射线衍射分析 | 第34-35页 |
| ·显微组织 | 第35-38页 |
| ·力学性能 | 第38-41页 |
| ·铸态力学性能 | 第38页 |
| ·轧制态力学性能 | 第38-39页 |
| ·断口形貌 | 第39-40页 |
| ·显微硬度 | 第40-41页 |
| ·物理性能 | 第41-44页 |
| ·熔化特性 | 第41-42页 |
| ·润湿性 | 第42-43页 |
| ·电导率 | 第43-44页 |
| ·分析与讨论 | 第44-51页 |
| ·La影响Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织的机理 | 第44-48页 |
| ·La影响Sn-3.0Ag-0.5Cu合金力学性能的机理 | 第48-49页 |
| ·La影响Sn-3.0Ag-0.5Cu合金物理性能的机理 | 第49-51页 |
| 第四章 La对Sn-3.0Ag-05Cu钎料钎焊界面IMC的影响 | 第51-67页 |
| ·钎焊后钎料/铜界面反应 | 第51-57页 |
| ·钎焊后钎料/铜界面显微组织 | 第51-53页 |
| ·钎焊后钎料/铜界面化合物成分 | 第53-54页 |
| ·钎料后钎料/铜界面状态 | 第54-55页 |
| ·钎焊过程中钎料/铜界面IMC的生长动力学 | 第55页 |
| ·钎料/铜钎焊中界面IMC生长模型 | 第55-57页 |
| ·时效后钎料/铜界面反应 | 第57-62页 |
| ·时效后钎料/铜界面显微组织 | 第57页 |
| ·时效后钎料/铜界面化合物成分 | 第57-60页 |
| ·时效过程中钎料/铜界面IMC的生长动力学 | 第60-62页 |
| ·La对钎料/铜界面IMC影响的机理 | 第62-63页 |
| ·钎料组织的演变 | 第63-67页 |
| ·钎焊后的钎料组织 | 第63页 |
| ·时效后的钎料组织 | 第63-65页 |
| ·LaSn_3相的演变 | 第65-67页 |
| 第五章 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 附录 | 第78页 |
