| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 引言 | 第9-16页 |
| ·铁电存储器 | 第9-11页 |
| ·铜互连技术 | 第11-13页 |
| ·扩散阻挡层 | 第13-15页 |
| ·铜与硅之间扩散阻挡层 | 第13-14页 |
| ·铜与铁电电容器之间的抗氧化阻挡层 | 第14-15页 |
| ·本论文的研究内容和意义 | 第15-16页 |
| 第2章 薄膜制备技术和分析方法 | 第16-23页 |
| ·薄膜的制备技术 | 第16-18页 |
| ·磁控溅射镀膜法 | 第16-17页 |
| ·溶胶-凝胶法 | 第17-18页 |
| ·薄膜的分析方法 | 第18-23页 |
| ·X射线衍射(XRD) | 第18-19页 |
| ·原子力显微镜(AFM) | 第19-21页 |
| ·四探针测试法(FFP) | 第21-23页 |
| 第3章 铜互连Ti-Al扩散阻挡层的研究 | 第23-28页 |
| ·实验过程 | 第23页 |
| ·实验结果与讨论 | 第23-27页 |
| ·小结 | 第27-28页 |
| 第4章 铜互连超薄Ti-Al扩散阻挡层的研究 | 第28-36页 |
| ·Si衬底上超薄Ti-Al阻挡层的研究 | 第28-32页 |
| ·实验过程 | 第28-29页 |
| ·实验结果与讨论 | 第29-32页 |
| ·SiO_2(100 nm)/Si衬底上超薄Ti-Al阻挡层的研究 | 第32-35页 |
| ·实验过程 | 第32页 |
| ·实验结果与讨论 | 第32-35页 |
| ·结论 | 第35-36页 |
| 第5章 铜互连Ta/Ti-Al复合阻挡层的研究 | 第36-40页 |
| ·实验过程 | 第36页 |
| ·实验结果与分析 | 第36-39页 |
| ·结论 | 第39-40页 |
| 第6章 Si基铁电电容器与Cu集成的研究 | 第40-42页 |
| ·实验过程 | 第40-41页 |
| ·铁电性能研究 | 第41页 |
| ·结论 | 第41-42页 |
| 第7章 结束语 | 第42-43页 |
| 参考文献 | 第43-48页 |
| 攻读硕士期间(待)发表的学术论文及申请专利 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49页 |