无铅焊点低温超声互连的机理及可靠性研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-19页 |
·选题意义 | 第9-10页 |
·研究现状 | 第10-18页 |
·超声连接原理的研究现状 | 第10-11页 |
·倒装连接技术的发展现状 | 第11-12页 |
·热超声倒装连接技术的研究现状 | 第12-17页 |
·低温超声互连技术的研究现状 | 第17-18页 |
·本文主要研究内容 | 第18-19页 |
第二章 无铅焊点低温超声互连的机理及可靠性实验 | 第19-27页 |
·实验的总体设想 | 第19页 |
·实验材料、方法与设备 | 第19-25页 |
·实验的材料体系与设备 | 第19-22页 |
·实验方法 | 第22-25页 |
·本章小结 | 第25-27页 |
第三章 无铅焊点低温超声互连的机理及可靠性研究 | 第27-48页 |
·引言 | 第27页 |
·无铅焊点低温超声互连时的局部熔化现象 | 第27-32页 |
·超声连接时的温升情况 | 第27-29页 |
·焊点的微观组织 | 第29-32页 |
·小结 | 第32页 |
·无铅焊点低温超声互连时的连接界面的冶金反应 | 第32-42页 |
·连接界面处IMCs的分布与形貌 | 第32-34页 |
·连接界面IMCs的成分 | 第34-37页 |
·IMCs形貌及尺寸在不同焊接时间参数下的演变 | 第37-41页 |
·小结 | 第41-42页 |
·无铅焊点低温超声互连的可靠性测试 | 第42-48页 |
·不同时间参数焊点的抗剪切性能 | 第42-43页 |
·超声焊点的剪切断口 | 第43-47页 |
·小结 | 第47-48页 |
结论 | 第48-49页 |
参考文献 | 第49-55页 |
致谢 | 第55页 |