| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| ACKNOWLEDGEMENTS | 第7-16页 |
| CHAPTER 1 INTRODUCTION | 第16-28页 |
| ·Objective and content | 第16-17页 |
| ·Introduction of electronic package | 第17-18页 |
| ·The technology of chip interconnection | 第18-19页 |
| ·Three kinds of chip interconnection technology | 第19-21页 |
| ·Wire bonding | 第21-24页 |
| ·Bonding materials | 第24-25页 |
| ·Wire ball bonding process | 第25-28页 |
| CHAPTER 2 EXPERIMENT | 第28-35页 |
| ·The aging treatment of thin gold wire | 第29页 |
| ·The EBSD experiment of thin gold wire | 第29-30页 |
| ·The tensile testing of gold wire | 第30-31页 |
| ·The micro-hardness of thin gold wire | 第31-32页 |
| ·The formation of Au FAB (free air ball) | 第32-33页 |
| ·The tensile testing of Au FAB | 第33页 |
| ·The micro- hardness of Au FAB | 第33-34页 |
| ·Summary of this chapter | 第34-35页 |
| CHAPTER 3 EXPERIMENT RESULTS AND ANALYSIS OF GOLD WIRE | 第35-58页 |
| ·Introduction of texture | 第36-37页 |
| ·The EBSD results and analysis of gold wire | 第37-43页 |
| ·The tensile force of thin gold wire | 第43-50页 |
| ·Micro-hardness of gold wire | 第50-57页 |
| ·Summary of this chapter | 第57-58页 |
| CHAPTER 4 THE EXPERIMENT RESULTS AND ANALYSIS OF GOLD FAB | 第58-70页 |
| ·Introduction of FAB | 第59页 |
| ·EBSD results and analysis of Au FAB | 第59-63页 |
| ·Tensile test results and analysis of Au FAB | 第63-65页 |
| ·The micro-hardness of Au FAB | 第65-69页 |
| ·Summary of this chapter | 第69-70页 |
| CHAPTER 5 CONCLUSION | 第70-71页 |
| REFERENCES | 第71-74页 |
