| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-27页 |
| ·多层膜概述 | 第11-12页 |
| ·多层膜的性质 | 第12-14页 |
| ·电化学性能 | 第12页 |
| ·机械性能 | 第12-13页 |
| ·电学、光学性能 | 第13页 |
| ·磁阻效应 | 第13-14页 |
| ·多层膜的制备方法 | 第14-16页 |
| ·物理方法 | 第14页 |
| ·电化学方法 | 第14-16页 |
| ·电沉积的影响因素 | 第16-19页 |
| ·电解液组分 | 第16-17页 |
| ·脉冲参数 | 第17页 |
| ·电流密度 | 第17页 |
| ·温度 | 第17页 |
| ·pH值 | 第17-18页 |
| ·添加剂 | 第18-19页 |
| ·电沉积法制备多层膜研究现状 | 第19-20页 |
| ·理论模型的建立 | 第19页 |
| ·多层膜制备技术 | 第19页 |
| ·多层膜组织结构与性能关系 | 第19-20页 |
| ·电极过程动力学分析方法 | 第20-25页 |
| ·循环伏安法 | 第20-21页 |
| ·电位阶跃法 | 第21-23页 |
| ·交流阻抗法 | 第23-25页 |
| ·本课题的研究内容及意义 | 第25-27页 |
| ·研究意义 | 第25-26页 |
| ·研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 实验方法 | 第27-33页 |
| ·化学试剂和仪器 | 第27-28页 |
| ·化学试剂 | 第27页 |
| ·实验仪器 | 第27-28页 |
| ·实验装置 | 第28-29页 |
| ·单槽法装置 | 第28页 |
| ·双槽法装置 | 第28-29页 |
| ·镀液成分及配制 | 第29-31页 |
| ·Cu/Ni多层膜用镀液 | 第30页 |
| ·Cu/Ni-P多层膜用镀液 | 第30-31页 |
| ·扫描电子显微分析 | 第31页 |
| ·电化学测试 | 第31-33页 |
| ·循环伏安测试 | 第31-32页 |
| ·计时安培测试 | 第32页 |
| ·电化学阻抗谱测试 | 第32-33页 |
| 第三章 金属电结晶理论分析 | 第33-42页 |
| ·电结晶热力学分析 | 第33-36页 |
| ·电化学反应 | 第33-34页 |
| ·热力学分析 | 第34-36页 |
| ·电结晶过程 | 第36-37页 |
| ·成核/生长动力学研究 | 第37-38页 |
| ·电结晶成核理论 | 第38-42页 |
| ·二维圆盘模式下的初始暂态电流 | 第39-40页 |
| ·三维生长的暂态电流 | 第40-42页 |
| 第四章 CU/NI和CU/NI-P多层膜的制备 | 第42-52页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·单槽法制备Cu/NI及Cu/NI-P多层膜工艺 | 第42-46页 |
| ·镀液组成 | 第42页 |
| ·沉积电位 | 第42-43页 |
| ·镀液温度 | 第43-44页 |
| ·沉积时间 | 第44-45页 |
| ·电流-时间曲线 | 第45-46页 |
| ·双槽法制备Cu/NI-P多层膜 | 第46页 |
| ·单槽法制备Cu/NI多层膜的SEM观察 | 第46-48页 |
| ·表面形貌 | 第46-47页 |
| ·截面形貌 | 第47-48页 |
| ·Cu/NI-P多层膜的SEM观察 | 第48-51页 |
| ·表面形貌 | 第48-49页 |
| ·截面形貌 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 CU/NI多层膜的电沉积机理研究 | 第52-75页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·Cu离子对NI电结晶的影响 | 第52-61页 |
| ·循环伏安曲线分析 | 第52-53页 |
| ·计时安培分析 | 第53-56页 |
| ·电化学阻抗谱分析 | 第56-61页 |
| ·CL~-对Cu电结晶的影响 | 第61-67页 |
| ·阴极极化曲线和循环伏安曲线 | 第61-62页 |
| ·计时安培实验 | 第62-64页 |
| ·交流阻抗测试 | 第64-67页 |
| ·SDS对Cu、NI电结晶的影响 | 第67-71页 |
| ·循环伏安曲线 | 第67-68页 |
| ·计时安培实验 | 第68-69页 |
| ·交流阻抗测试 | 第69-71页 |
| ·CL~-、SDS对Cu电结晶的影响 | 第71-73页 |
| ·阴极极化曲线和循环伏安曲线 | 第71-72页 |
| ·计时安培实验 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-75页 |
| 第六章 CU/NI-P多层膜的电沉积机理研究 | 第75-87页 |
| ·引言 | 第75页 |
| ·循环伏安曲线分析 | 第75-76页 |
| ·电结晶初期成核/生长动力学分析 | 第76-81页 |
| ·Watts+H_3PO_3体系电沉积初期行为研究 | 第76-77页 |
| ·Watts+H_3PO_3+柠檬酸钠体系电结晶机理 | 第77-79页 |
| ·Watts+H_3PO_3+CuSO_4+柠檬酸钠体系电结晶特征 | 第79-81页 |
| ·电沉积过程研究 | 第81-86页 |
| ·Watts+H_3PO_3体系电化学阻抗谱 | 第81-82页 |
| ·Watts+H_3PO_3+柠檬酸钠体系电化学阻抗谱 | 第82-83页 |
| ·Watts+H_3PO_3+CuSO_4+柠檬酸钠体系阻抗谱行为 | 第83-84页 |
| ·柠檬酸钠和Cu~(2+)对阻抗谱的影响 | 第84-85页 |
| ·电位-阻抗分析 | 第85-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 第七章 结论 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-97页 |
| 致谢 | 第97-98页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第98页 |
