低熔点合金掺杂银粉导电胶的研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-7页 |
目录 | 第7-9页 |
第一章 文献综述 | 第9-25页 |
·无铅化背景 | 第9页 |
·锡铅焊料的替代品 | 第9-13页 |
·锡基合金型无铅焊料 | 第10-12页 |
·导电胶(ECA) | 第12-13页 |
·各向同性导电胶简介 | 第13-19页 |
·导电胶的分类与各向同性导电胶 | 第13-15页 |
·ICA的组成 | 第15-16页 |
·ICA的应用 | 第16-19页 |
·ICA的研究与发展概况 | 第19-24页 |
·ICA导电机理 | 第19-21页 |
·ICA生产、运用状况 | 第21-22页 |
·ICA的性能研究 | 第22-24页 |
·本课题的研究目的和内容 | 第24-25页 |
第二章 实验与性能测试 | 第25-32页 |
·导电胶的配方设计 | 第25-27页 |
·导电胶各组分材料的选择 | 第25-27页 |
·环氧树脂与酸酐配比的确定 | 第27页 |
·导电胶的制备过程 | 第27-28页 |
·实验主要原料与仪器 | 第27页 |
·导电胶的配料过程 | 第27-28页 |
·测试手段和条件 | 第28-32页 |
·差示扫描量热分析(DSC) | 第28页 |
·体积电阻率的测定 | 第28-29页 |
·拉伸剪切强度的测定 | 第29-30页 |
·导电胶连接可靠性测定 | 第30-31页 |
·树脂基体固化收缩率测定 | 第31页 |
·扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第31-32页 |
第三章 LMPCA中低熔点合金的熔化与消耗行为 | 第32-47页 |
·引言 | 第32页 |
·结果与分析 | 第32-45页 |
·低熔点合金在 LMPCA中的熔化与消耗 | 第32-36页 |
·固化工艺对 LMPA熔化消耗行为的影响 | 第36-42页 |
·LMPA含量 LMPCA的熔化消耗行为的影响 | 第42-45页 |
·小结 | 第45-47页 |
第四章 LMPCA的性能研究 | 第47-62页 |
·引言 | 第47页 |
·LMPCA体积电阻率 | 第47-55页 |
·树脂的固化收缩对体积电阻率的影响 | 第47-48页 |
·填料含量对体积电阻率的影响 | 第48-50页 |
·LMPA相对银粉含量对体积电阻率的影响 | 第50-52页 |
·固化工艺对体积电阻率的影响 | 第52-54页 |
·增韧剂含量对体积电阻率的影响 | 第54-55页 |
·LMPCA拉伸剪切强度 | 第55-57页 |
·增韧剂含量对拉伸剪切强度的影响 | 第55-56页 |
·填料含量与配比对拉伸剪切性能的影响 | 第56-57页 |
·LMPCA的可靠性 | 第57-60页 |
·LMPCA的热稳定性能 | 第57-59页 |
·LMPCA高温高湿环境下的接触电阻稳定性能 | 第59-60页 |
·小结 | 第60-62页 |
第五章 结论 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
攻读硕士学位论文期间发表论文 | 第69页 |