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单晶生长过程直径检测与化料过程模式分类方法研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
1 绪论第7-14页
   ·直拉式单晶炉技术概况第7-11页
     ·单晶硅材料的应用第7-8页
     ·直拉单晶炉简介第8-10页
     ·直拉单晶炉发展现状第10-11页
   ·直拉晶体的直径测量技术第11-12页
   ·熔硅化料过程检测技术第12-13页
   ·本课题的研究内容第13-14页
2 单晶炉测径系统的硬件设计第14-21页
   ·单晶炉测径技术发展历程第14-17页
     ·基于Ircon直径测量技术第14-15页
     ·基于SIMS直径扫描技术第15-16页
     ·基于CCD摄像扫描技术第16-17页
   ·单晶炉测径系统技术要求第17页
   ·全自动单晶炉测径平台第17-19页
   ·基于USB2.0协议的图像采集平台第19-21页
     ·USB协议第19页
     ·基于USB2.0协议的图像采集方案第19-21页
3 直径检测算法实现第21-33页
   ·晶体生长图像特点第21-22页
   ·晶体生长图像的预处理第22-26页
     ·常用的边缘检测算法第22-23页
     ·光圈边缘检测算法第23-26页
   ·晶体直径的测量方法第26-33页
     ·基于Hough变换第27-29页
     ·基于最小二乘法第29-30页
     ·两种测径算法的比较第30-33页
4 熔硅化料进程检测算法研究第33-46页
   ·熔硅化料进程特点第33页
   ·基于频域变换方式分析第33-37页
     ·傅立叶变换第34-35页
     ·应用第35-37页
   ·基于统计特征方式分析第37-40页
     ·均值、方差第37页
     ·应用第37-40页
   ·基于角点检测方式分析第40-44页
     ·Harris角点检测第40-41页
     ·SUSAN角点检测第41-43页
     ·应用第43-44页
   ·熔硅化料检测算法比较第44-46页
5 总结与展望第46-47页
6 致谢第47-48页
7 参考文献第48-49页

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