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集成射频接收前端协同设计的关键技术研究

目录第1-7页
英文目录第7-10页
中文摘要第10-12页
英文摘要第12-14页
第1章 绪论第14-29页
   ·引言第14-15页
   ·微带天线、滤波器和低噪声放大器的研究现状第15-17页
   ·射频电路集成及协同设计的研究现状第17-19页
   ·研究内容和主要工作第19-20页
   ·论文的创新点第20页
 参考文献第20-29页
第2章 阶跃阻抗谐振器结构的带通滤波器第29-47页
   ·阶跃阻抗谐振器的特点第29-31页
   ·耦合半波长SIR带通滤波器的端口特性第31-35页
     ·基本结构第31-32页
     ·等效传输线模型第32-33页
     ·输入阻抗和S-参数矩阵第33-34页
     ·端口阻抗匹配条件下设计滤波器第34-35页
   ·利用阻抗匹配设计带通滤波器并确定端口位置的方法第35-41页
     ·θ_1=θ_2的情况第35-39页
     ·θ_1=1.5θ_2的情况第39-41页
   ·耦合SIR滤波器实例制作和测量第41-43页
     ·实例制作第41-42页
     ·仿真及测量结果第42-43页
   ·本章小结第43-44页
 附录A 等效模型左右两部分网络Z-参数矩阵的推导第44-45页
 参考文献第45-47页
第3章 阶跃阻抗谐振器结构的小型化双频天线第47-61页
   ·引言第47-49页
     ·一般微带天线的传输线等效电路第47-48页
     ·缝隙的辐射导纳第48-49页
   ·四分之一波长SIR双频天线第49-52页
     ·天线结构第49页
     ·传输线模型第49-51页
     ·天线输入阻抗第51-52页
   ·双频天线的实例设计第52-56页
     ·贴片尺寸计算第52-53页
     ·馈电点位置及探针电感分析及仿真第53-56页
   ·实测与性能分析第56-59页
   ·本章小结第59页
 参考文献第59-61页
第4章 双频低噪声放大器和双频带通滤波器的协同设计第61-87页
   ·引言第61页
   ·利用协同设计实现电路合并第61-68页
     ·双频带通滤波器和双频低噪声放大器的电路结构第61-64页
     ·双频带通滤波器和双频低噪声放大器的电路合并第64-68页
   ·利用协同设计方法进行的实例设计第68-78页
     ·设计指标第68-69页
     ·设计过程第69-75页
     ·仿真、制作和测量结果第75-78页
   ·低温共烧陶瓷工艺下双频低噪声放大器的集成设计第78-84页
     ·原理电路设计第78-82页
     ·低温共烧陶瓷的建模及优化过程第82-84页
   ·本章小结第84-85页
 参考文献第85-87页
第5章 射频和微波测量的校准方法第87-109页
   ·引言第87-88页
   ·三次测量实现对称DUT测量校准的基本原理第88-94页
     ·去嵌入关系式第88-89页
     ·用于确定夹具特性的方程组第89-90页
     ·求解夹具特性第90-94页
   ·三次测量校准方法的仿真和结果分析第94-100页
     ·仿真模型组第94-95页
     ·仿真结果及分析第95-100页
   ·三次测量校准方法的实验结果第100-101页
     ·物理模型组第100页
     ·物理模型组的实测校准结果第100-101页
   ·利用校准方法提取晶体管的S-参数第101-104页
     ·实验提取晶体管S-参数的原因第101-102页
     ·测量夹具组第102-103页
     ·提取过程和结果比较第103-104页
   ·本章小结第104-105页
 附录A 去嵌入推导过程第105-106页
 附录B 夹具下直通和传输线标准件的S-参数第106页
 参考文献第106-109页
第6章 总结与展望第109-113页
   ·完成的工作第109页
   ·未来的工作第109-110页
 附录A 耦合半波长SIR滤波器的设计程序简介第110-111页
 附录B 本文提出校准方法的实现程序简介第111-113页
攻读博士学位期间取得的研究成果第113-114页
致谢第114-115页
个人简况第115-117页

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