聚酰亚胺柔性静电驱动MEMS继电器的制作
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 MEMS继电器 | 第8-13页 |
| 1.1.1 MEMS继电器的简介 | 第8页 |
| 1.1.2 MEMS继电器的类型 | 第8-9页 |
| 1.1.3 静电驱动型MEMS继电器的发展趋势 | 第9-13页 |
| 1.2 柔性电子 | 第13-14页 |
| 1.3 MEMS继电器的柔性化 | 第14-16页 |
| 1.4 聚酰亚胺在柔性电子中的应用 | 第16页 |
| 1.5 本文主要内容 | 第16-18页 |
| 2 聚酰亚胺前驱体的选型 | 第18-25页 |
| 2.1 不同型号的聚酰亚胺薄膜的制备 | 第18-19页 |
| 2.1.1 试剂材料 | 第18页 |
| 2.1.2 聚酰亚胺薄膜的制备 | 第18-19页 |
| 2.2 聚酰亚胺薄膜性能的比较 | 第19-23页 |
| 2.2.1 对聚酰亚胺薄膜的温度处理 | 第19-20页 |
| 2.2.2 弹性模量和硬度的比较 | 第20-21页 |
| 2.2.3 抗腐蚀性能的比较 | 第21-22页 |
| 2.2.4 温度适应性的比较 | 第22-23页 |
| 2.3 聚酰亚胺前驱体分辨率的比较 | 第23-24页 |
| 2.4 小结 | 第24-25页 |
| 3 聚酰亚胺前驱体的成型工艺研究 | 第25-34页 |
| 3.1 聚酰亚胺前驱体的旋涂工艺 | 第25-28页 |
| 3.2 聚酰亚胺前驱体的前烘工艺 | 第28-29页 |
| 3.3 聚酰亚胺前驱体的曝光工艺 | 第29-31页 |
| 3.4 聚酰亚胺前驱体的显影工艺 | 第31页 |
| 3.5 聚酰亚胺前驱体的固化工艺 | 第31-32页 |
| 3.6 小结 | 第32-34页 |
| 4 柔性MEMS继电器的制作 | 第34-45页 |
| 4.1 MEMS继电器的结构与工作原理 | 第34-35页 |
| 4.1.1 继电器的结构 | 第34-35页 |
| 4.1.2 继电器的工作原理 | 第35页 |
| 4.1.3 继电器的制作材料 | 第35页 |
| 4.2 MEMS继电器的制作 | 第35-40页 |
| 4.2.1 MEMS继电器的制作工艺 | 第35-38页 |
| 4.2.2 源电极凸点的制作方案 | 第38页 |
| 4.2.3 聚酰亚胺薄膜固化温度的优化 | 第38-40页 |
| 4.3 继电器的电性能测试 | 第40-44页 |
| 4.3.1 漏电流及驱动电压的测试 | 第41页 |
| 4.3.2 接触电阻的测试 | 第41-42页 |
| 4.3.3 硬度的测量 | 第42-44页 |
| 4.4 小结 | 第44-45页 |
| 结论 | 第45-47页 |
| 参考文献 | 第47-52页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-55页 |
