采用韦森堡效应的注胶系统设计
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 1 绪论 | 第7-16页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第7-8页 |
| 1.2 注胶系统简介及其研究现状 | 第8-11页 |
| 1.2.1 注胶系统分类 | 第8-10页 |
| 1.2.2 注胶系统研究现状 | 第10-11页 |
| 1.3 韦森堡效应概述 | 第11-14页 |
| 1.3.1 韦森堡效应 | 第11-13页 |
| 1.3.2 韦森堡效应在注胶系统中的应用 | 第13-14页 |
| 1.4 课题创新点 | 第14页 |
| 1.5 论文组织结构 | 第14-16页 |
| 2 注胶系统总体方案设计 | 第16-21页 |
| 2.1 注胶系统设计要求 | 第16-17页 |
| 2.2 注胶系统总体设计方案 | 第17-19页 |
| 2.3 本章小结 | 第19-21页 |
| 3 熔融单元数值分析及有限元仿真 | 第21-40页 |
| 3.1 熔融单元传热数学模型 | 第21-27页 |
| 3.1.1 单体三维瞬态传热有限元法 | 第22-25页 |
| 3.1.2 接触传热的三维有限元法 | 第25-27页 |
| 3.2 熔融单元传热模型仿真 | 第27-30页 |
| 3.2.1 模型假设 | 第27页 |
| 3.2.2 理论建模与仿真 | 第27-30页 |
| 3.3 熔融单元有限元建模及求解设置 | 第30-34页 |
| 3.3.1 熔融单元传热分析 | 第30-31页 |
| 3.3.2 仿真条件假设 | 第31页 |
| 3.3.3 仿真参数设置 | 第31-32页 |
| 3.3.4 有限元模型构建 | 第32-34页 |
| 3.4 温度场仿真结果及分析 | 第34-39页 |
| 3.4.1 模型温度场仿真及分析 | 第34-36页 |
| 3.4.2 优化模型温度场仿真与分析 | 第36-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 4 注胶系统设计 | 第40-60页 |
| 4.1 系统总体构成 | 第40-41页 |
| 4.2 注胶系统硬件设计 | 第41-50页 |
| 4.2.1 熔融单元设计 | 第41-48页 |
| 4.2.2 注塑单元设计 | 第48-49页 |
| 4.2.3 合模单元设计 | 第49-50页 |
| 4.2.4 其他部件设计 | 第50页 |
| 4.3 注胶系统软件设计 | 第50-59页 |
| 4.3.1 流程控制 | 第51-54页 |
| 4.3.2 温度控制 | 第54-58页 |
| 4.3.3 冷却控制 | 第58-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 5 试验结果及分析 | 第60-70页 |
| 5.1 试验设备功能验证 | 第60-62页 |
| 5.2 试验目的 | 第62页 |
| 5.3 试验方法及环境 | 第62-63页 |
| 5.4 试验结果及分析 | 第63-69页 |
| 5.4.1 转速及温度对出胶量的影响 | 第63-64页 |
| 5.4.2 水冷对熔融单元温度分布的影响 | 第64-68页 |
| 5.4.3 生产试验及分析 | 第68页 |
| 5.4.4 注胶系统评估 | 第68-69页 |
| 5.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 6 总结与展望 | 第70-72页 |
| 6.1 总结 | 第70-71页 |
| 6.2 展望 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 附录 | 第77页 |
