| 学位论文数据集 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号说明 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-25页 |
| 1.1 微流控芯片概述及应用 | 第15-17页 |
| 1.2 微芯片技术的发展历程 | 第17-18页 |
| 1.3 微流控芯片成型方式及其制作材料简介 | 第18-23页 |
| 1.3.1 芯片材料简介 | 第19-20页 |
| 1.3.2 芯片微通道的加工技术现状 | 第20-23页 |
| 1.3.2.1 玻璃芯片微通的加工 | 第20-21页 |
| 1.3.2.2 聚合物芯片微通的加工 | 第21-23页 |
| 1.4 芯片键合工艺研究现状 | 第23-24页 |
| 1.5 研究目的与内容 | 第24-25页 |
| 1.5.1 研究目的 | 第24页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 PDMS注塑成型装置简介 | 第25-37页 |
| 2.1 模具单元 | 第26-32页 |
| 2.1.1 模芯部分 | 第27-29页 |
| 2.1.2 开合模与顶模机构中气缸的选择 | 第29-32页 |
| 2.1.3 注射部分 | 第32页 |
| 2.2 加热部分 | 第32-34页 |
| 2.3 控制系统 | 第34-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 PDMS材料性能及其成型工艺研究 | 第37-47页 |
| 3.1 PDMS的分子式和基本特点 | 第37-38页 |
| 3.2 PDMS材料性能及其成型工艺研究 | 第38-42页 |
| 3.3 注塑成型效率的研究 | 第42-43页 |
| 3.4 注塑成型所得制品的缺陷及解决方案 | 第43-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 芯片的键合及改性 | 第47-57页 |
| 4.1 芯片的的封接实验 | 第48-51页 |
| 4.1.1 封接机理 | 第49-50页 |
| 4.1.2 PDMS微流控芯片的封接 | 第50-51页 |
| 4.2 芯片的封接强度测试 | 第51-52页 |
| 4.3 PDMS微流控芯片的表面改性 | 第52-56页 |
| 4.3.1 PDMS改性原理 | 第53-55页 |
| 4.3.2 PDMS改性测试 | 第55-56页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第56-57页 |
| 第五章 芯片性能表征及液滴实验 | 第57-65页 |
| 5.1 PDMS微流控芯片性能表征 | 第57-58页 |
| 5.1.1 芯片透光度的表征 | 第57页 |
| 5.1.2 芯片微通道的复制度与一致性 | 第57-58页 |
| 5.2 芯片微结构液滴的模拟及验证 | 第58-64页 |
| 5.2.1 液滴模拟的意义 | 第58-59页 |
| 5.2.2 模拟软件的介绍 | 第59-60页 |
| 5.2.3 COSMSOL Multiphysics模拟过程 | 第60-62页 |
| 5.2.4 液滴生成实验 | 第62-64页 |
| 5.3 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 结论与展望 | 第65-67页 |
| 6.1 结论 | 第65-66页 |
| 6.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第73-75页 |
| 作者和导师简介 | 第75-77页 |
| 附件 | 第77-79页 |