| 学位论文数据集 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 符合说明 | 第11-19页 |
| 第一章 绪论 | 第19-33页 |
| 1.1 课题研究背景与研究意义 | 第19-22页 |
| 1.1.1 课题研究背景 | 第19-20页 |
| 1.1.2 课题研究意义 | 第20-22页 |
| 1.2 聚合物微纳热压印技术研究概况 | 第22-30页 |
| 1.2.1 几种常见聚合物微纳制造技术 | 第22-25页 |
| 1.2.2 板对板(Plate-to-Plate)热压印方法 | 第25页 |
| 1.2.3 缩短热压印工艺周期 | 第25-26页 |
| 1.2.4 几种典型聚合物微纳器件及系统 | 第26-30页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第30-33页 |
| 1.3.1 类固态等温热压印方法的提出与工艺优化 | 第30-31页 |
| 1.3.2 类固态等温热压印过程材料的应力松弛规律 | 第31页 |
| 1.3.3 类固态等温热压印过程聚合物聚集态结构的演变规律 | 第31页 |
| 1.3.4 差温压印方法的提出与可行性论证 | 第31-32页 |
| 1.3.5 典型微纳制件的等温热压印工艺研究 | 第32-33页 |
| 第二章 类固态等温热压印方法的提出及其理论基础 | 第33-49页 |
| 2.1 类固态等温热压印方法的提出 | 第33-41页 |
| 2.1.1 传统热压印方法 | 第33-36页 |
| 2.1.2 热压印方法的加工温区 | 第36-38页 |
| 2.1.3 类固态等温热压印方法 | 第38-41页 |
| 2.2 类固态等温热压印方法的理论基础 | 第41-47页 |
| 2.2.1 聚合物在热压印过程中的形变类型 | 第41-44页 |
| 2.2.2 粘弹性本构的Maxwell模型及其数学表达 | 第44-46页 |
| 2.2.3 类固态的粘弹性理论 | 第46-47页 |
| 2.3 本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 类固态等温热压印方法专用模具系统 | 第49-61页 |
| 3.1 模具整体设计 | 第49-50页 |
| 3.2 导向机构设计 | 第50-52页 |
| 3.3 温控系统设计 | 第52-54页 |
| 3.4 真空密封系统设计 | 第54-55页 |
| 3.5 限位保护装置设计 | 第55-58页 |
| 3.5.1 材料导向辊 | 第56页 |
| 3.5.2 阶梯式可调限位 | 第56-58页 |
| 3.6 本章小结 | 第58-61页 |
| 第四章 类固态等温热压印过程的宏观数值模拟与工艺优化 | 第61-79页 |
| 4.1 有限元模型的建立 | 第61-64页 |
| 4.1.1 有限元软件选择 | 第61-62页 |
| 4.1.2 材料方程 | 第62页 |
| 4.1.3 几何模型与边界条件 | 第62-63页 |
| 4.1.4 材料物性参数设定 | 第63-64页 |
| 4.2 V形槽微结构成型过程的有限元模拟 | 第64-69页 |
| 4.3 实验验证与结果分析 | 第69-76页 |
| 4.4 常见成型缺陷 | 第76-77页 |
| 4.5 本章小结 | 第77-79页 |
| 第五章 类固态等温热压印过程中聚合物的应力松弛特性研究 | 第79-95页 |
| 5.1 应力松弛特性研究的意义 | 第79页 |
| 5.2 拉伸压缩应力松弛仪的搭建 | 第79-85页 |
| 5.2.1 温度控制模块的添加 | 第80-82页 |
| 5.2.2 数据采集模块的添加 | 第82-85页 |
| 5.3 聚合物应力松弛过程分析 | 第85-86页 |
| 5.4 加载速率对聚合物应力松弛特性测量结果的影响 | 第86-88页 |
| 5.4.1 实验条件 | 第86-87页 |
| 5.4.2 实验过程 | 第87-88页 |
| 5.4.3 结果分析 | 第88页 |
| 5.5 近玻璃化转变温度状态下PMMA应力松弛特性的研究 | 第88-93页 |
| 5.5.1 实验条件 | 第89页 |
| 5.5.2 实验过程 | 第89-91页 |
| 5.5.3 松弛时间常数计算 | 第91-93页 |
| 5.5.4 实验结果分析 | 第93页 |
| 5.6 本章小结 | 第93-95页 |
| 第六章 类固态等温热压印过程中聚合物的聚集态结构变化 | 第95-111页 |
| 6.1 聚集态结构变化研究的意义 | 第95页 |
| 6.2 利用分子模拟探究类固态等温热压印过程中聚合物聚集态结构变化 | 第95-107页 |
| 6.2.1 研究背景 | 第95-97页 |
| 6.2.2 热压印过程分子模型的建立 | 第97-102页 |
| 6.2.3 结果分析 | 第102-107页 |
| 6.3 WAXD方法测试结晶型聚合物热压印前后的聚集态结构变化 | 第107-108页 |
| 6.4 本章小结 | 第108-111页 |
| 第七章 差温压印方法的提出与工艺优化 | 第111-121页 |
| 7.1 差温压印方法的提出 | 第111-112页 |
| 7.2 差温压印方法的工艺流程与特点 | 第112-117页 |
| 7.3 差温压印方法加工双面微结构导光板的工艺优化 | 第117-119页 |
| 7.4 本章小结 | 第119-121页 |
| 第八章 典型微纳结构功能器件的制备与性能研究 | 第121-135页 |
| 8.1 聚合物-金属复合微结构散热器 | 第121-125页 |
| 8.2 微纳结构复合的聚合物超疏水制品 | 第125-130页 |
| 8.3 柔性微结构传感器 | 第130-133页 |
| 8.4 本章小结 | 第133-135页 |
| 第九章 总结与展望 | 第135-139页 |
| 9.1 总结 | 第135-137页 |
| 9.2 展望 | 第137-139页 |
| 创新点摘要 | 第139-141页 |
| 参考文献 | 第141-149页 |
| 致谢 | 第149-151页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文及专利情况 | 第151-155页 |
| 作者和导师简介 | 第155-157页 |
| 附件 | 第157-158页 |
