| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-35页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第14-16页 |
| 1.2 金属间化合物的利与弊 | 第16-20页 |
| 1.2.1 金属间化合物的益处 | 第16-17页 |
| 1.2.2 金属间化合物硬脆致断裂 | 第17-19页 |
| 1.2.3 全IMC焊点 | 第19-20页 |
| 1.3 反Hall-Petch现象 | 第20-23页 |
| 1.4 纳米颗粒烧结 | 第23-32页 |
| 1.4.1 纳米颗粒低温烧结 | 第23-27页 |
| 1.4.2 纳米颗粒固态融合机理 | 第27-31页 |
| 1.4.3 纳米颗粒的预熔化现象 | 第31-32页 |
| 1.5 Cu_6Sn_5块体性能特征及纳米颗粒制备 | 第32-34页 |
| 1.6 本文的主要研究内容 | 第34-35页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第35-44页 |
| 2.1 弹性模量各向异性对比 | 第35页 |
| 2.2 Cu_6Sn_5纳米颗粒制备 | 第35-37页 |
| 2.3 Cu_6Sn_5纳米颗粒表征 | 第37-38页 |
| 2.4 Cu_6Sn_5烧结体性能表征 | 第38-39页 |
| 2.4.1 Cu_6Sn_5烧结体的制备 | 第38页 |
| 2.4.2 Cu_6Sn_5烧结体性能表征 | 第38-39页 |
| 2.5 Cu_6Sn_5纳米焊膏及接头制备 | 第39-40页 |
| 2.6 Cu_6Sn_5接头性能表征 | 第40-42页 |
| 2.6.1 显微组织表征 | 第40-41页 |
| 2.6.2 抗剪切强度测试 | 第41页 |
| 2.6.3 导电性能表征 | 第41-42页 |
| 2.6.4 导热性能表征 | 第42页 |
| 2.6.5 可靠性表征 | 第42页 |
| 2.7 Cu_6Sn_5纳米颗粒透射电镜原位加热及冷却 | 第42-43页 |
| 2.8 透射电镜原位观测Cu_6Sn_5纳米颗粒与基板反应 | 第43-44页 |
| 第3章 Cu_6Sn_5纳米颗粒制备及尺寸控制 | 第44-57页 |
| 3.1 引言 | 第44页 |
| 3.2 互连材料块体性能对比 | 第44-47页 |
| 3.3 Cu_6Sn_5纳米颗粒制备的影响因素 | 第47-53页 |
| 3.3.1 前驱体种类的影响 | 第47-48页 |
| 3.3.2 Cu盐与Sn盐摩尔比的影响 | 第48-50页 |
| 3.3.3 反应温度的影响 | 第50-51页 |
| 3.3.4 表面活性剂的影响 | 第51-53页 |
| 3.4 纳米颗粒形貌表征 | 第53-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第4章 Cu_6Sn_5纳米颗粒烧结体及接头性能表征 | 第57-67页 |
| 4.1 引言 | 第57页 |
| 4.2 Cu_6Sn_5烧结体性能表征 | 第57-60页 |
| 4.2.1 烧结体成分及显微组织 | 第57-59页 |
| 4.2.2 烧结体力学性能 | 第59-60页 |
| 4.3 纳米Cu_6Sn_5接头性能表征 | 第60-66页 |
| 4.3.1 接头力学性能 | 第60-61页 |
| 4.3.2 接头显微组织 | 第61-64页 |
| 4.3.3 接头电学性能 | 第64页 |
| 4.3.4 接头导热性能 | 第64-65页 |
| 4.3.5 高温工作性能 | 第65页 |
| 4.3.6 温度循环性能 | 第65-66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 第5章 Cu_6Sn_5纳米颗粒之间及其与基板的连接机理 | 第67-98页 |
| 5.1 引言 | 第67页 |
| 5.2 差示扫描量热(DSC)标定起始融合温度 | 第67-69页 |
| 5.3 透射电镜原位加热标定起始融合温度 | 第69-71页 |
| 5.4 Cu_6Sn_5纳米颗粒融合行为 | 第71-76页 |
| 5.4.1 加热温度的影响 | 第71-74页 |
| 5.4.2 保温时间的影响 | 第74-76页 |
| 5.5 Cu_6Sn_5纳米颗粒粗化机理 | 第76-91页 |
| 5.5.1 Frenkel对称融合 | 第77-80页 |
| 5.5.2 非对称融合 | 第80-82页 |
| 5.5.3 预熔化现象 | 第82-84页 |
| 5.5.4 定向附着生长及位错 | 第84-85页 |
| 5.5.5 取向一致化 | 第85-86页 |
| 5.5.6 Ostwald熟化 | 第86-88页 |
| 5.5.7 升华与取向翻转 | 第88-91页 |
| 5.6 Cu_6Sn_5纳米颗粒与基板的连接行为 | 第91-96页 |
| 5.6.1 Cu_6Sn_5纳米颗粒与Cu<110>薄膜相互作用 | 第91-94页 |
| 5.6.2 与多晶Cu薄膜相互作用 | 第94-96页 |
| 5.7 本章小结 | 第96-98页 |
| 第6章 Cu_6Sn_5纳米颗粒的冷却行为及纳米晶的形成 | 第98-110页 |
| 6.1 引言 | 第98页 |
| 6.2 晶粒生长和取向蔓延 | 第98-99页 |
| 6.3 Cu_6Sn_5纳米颗粒的相变 | 第99-101页 |
| 6.4 致密化 | 第101-102页 |
| 6.5 相变致组织细化 | 第102-107页 |
| 6.6 纳米Cu_6Sn_5烧结与Sn基钎焊的对比 | 第107-109页 |
| 6.7 本章小结 | 第109-110页 |
| 结论 | 第110-112页 |
| 参考文献 | 第112-124页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第124-127页 |
| 致谢 | 第127-128页 |
| 个人简历 | 第128页 |
