| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第16-31页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第16-17页 |
| 1.2 铜和镍的电化学性质 | 第17-21页 |
| 1.2.1 铜的电化学性质 | 第17-18页 |
| 1.2.2 镍的电化学性质 | 第18-20页 |
| 1.2.3 铜和镍的配位剂 | 第20-21页 |
| 1.3 铜表面的自催化型化学镀镍 | 第21-24页 |
| 1.3.1 自催化型化学镀镍的基体 | 第21-23页 |
| 1.3.2 铜表面化学镀镍的前处理方法 | 第23-24页 |
| 1.4 铜表面直接化学沉积镍镀层的研究进展 | 第24-25页 |
| 1.5 铜在硫脲溶液中的电化学行为 | 第25-29页 |
| 1.5.1 硫脲的性质与应用 | 第26-28页 |
| 1.5.2 低浓度硫脲溶液中铜的电化学行为 | 第28页 |
| 1.5.3 高浓度硫脲溶液中铜的电化学行为 | 第28-29页 |
| 1.6 本文的主要研究内容 | 第29-31页 |
| 第2章 试验材料与实验方法 | 第31-38页 |
| 2.1 实验材料、设备及测试仪器 | 第31-32页 |
| 2.2 催化型置换镀镍层的制备 | 第32-33页 |
| 2.2.1 镀液的配置 | 第32页 |
| 2.2.2 置换镀镍层的制备 | 第32-33页 |
| 2.2.3 置换镀镍层上的自催化型化学镀镍 | 第33页 |
| 2.3 保护性置换镀镍层的制备 | 第33页 |
| 2.3.1 镀液的配置 | 第33页 |
| 2.3.2 置换镀镍层的制备 | 第33页 |
| 2.4 电化学测试方法与条件 | 第33-35页 |
| 2.4.1 Tafel 曲线测试 | 第33-34页 |
| 2.4.2 电化学阻抗谱测试 | 第34页 |
| 2.4.3 开路电位测试 | 第34页 |
| 2.4.4 循环伏安曲线测试 | 第34页 |
| 2.4.5 极化曲线测试 | 第34-35页 |
| 2.4.6 恒电流极化测试 | 第35页 |
| 2.4.7 Mott-Schottky 曲线测试 | 第35页 |
| 2.4.8 交流伏安曲线测试 | 第35页 |
| 2.5 镀层性质的表征 | 第35-38页 |
| 2.5.1 镀层与基体的结合力测试 | 第35-36页 |
| 2.5.2 镀层的表面形貌及元素分布测试 | 第36页 |
| 2.5.3 元素价态测试 | 第36-37页 |
| 2.5.4 置换镀镍层的厚度测试 | 第37页 |
| 2.5.5 镀层的抗高温氧化性测试 | 第37页 |
| 2.5.6 化学镀镍层的孔隙率测试 | 第37-38页 |
| 第3章 铜表面置换镀镍原理及过程的研究 | 第38-58页 |
| 3.1 铜在硫脲溶液中的配位溶解 | 第38-45页 |
| 3.1.1 铜在硫脲溶液中的配位溶解反应及产物 | 第38-41页 |
| 3.1.2 溶液酸度对于铜在硫脲溶液中配位溶解的影响 | 第41-45页 |
| 3.2 铜表面置换镀镍的研究 | 第45-49页 |
| 3.2.1 铜表面置换镀镍的热力学可行性 | 第45-46页 |
| 3.2.2 铜表面置换镀镍层的沉积 | 第46-49页 |
| 3.3 强酸性条件下铜表面置换镀镍过程的研究 | 第49-51页 |
| 3.3.1 强酸性条件下所得镀层的 XPS 分析 | 第49-51页 |
| 3.3.2 强酸性条件下置换镀镍层的沉积过程 | 第51页 |
| 3.4 近中性条件下铜表面置换镀镍过程的研究 | 第51-57页 |
| 3.4.1 近中性条件下所得镀层的 XPS 分析 | 第52-54页 |
| 3.4.2 近中性条件下所得镀层的 EDX 面扫描分析 | 第54-56页 |
| 3.4.3 近中性条件下置换镀镍层的沉积过程 | 第56-57页 |
| 3.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第4章 置换镀镍层作为化学镀镍催化层的研究 | 第58-92页 |
| 4.1 置换镀镍层性质随沉积条件的变化 | 第58-60页 |
| 4.1.1 镀层表面形貌随 pH 的变化 | 第58-59页 |
| 4.1.2 镀层成分随沉积条件的变化 | 第59-60页 |
| 4.2 置换镀镍层的催化活性 | 第60-73页 |
| 4.2.1 镀层的自钝化行为 | 第61-66页 |
| 4.2.2 镀层的析氢活性 | 第66-68页 |
| 4.2.3 镀层对次亚磷酸根的催化氧化 | 第68-73页 |
| 4.3 置换镀镍层对化学镀镍的催化作用 | 第73-79页 |
| 4.3.1 后处理对催化活性的影响 | 第73-76页 |
| 4.3.2 置换镀镍层对化学镀镍的催化活性 | 第76-79页 |
| 4.4 镍活化和钯活化的对比 | 第79-84页 |
| 4.4.1 催化活性的对比 | 第79-80页 |
| 4.4.2 所得化学镀镍层形貌和成分的对比 | 第80-81页 |
| 4.4.3 所得化学镀镍层耐蚀性能、孔隙率和结合力的对比 | 第81-82页 |
| 4.4.4 两种活化方法应用于印刷电路板的对比 | 第82-84页 |
| 4.5 基于 IHOAM 催化模型对镍催化次亚磷酸根氧化的研究 | 第84-91页 |
| 4.5.1 次亚磷酸根在镍电极上的催化氧化 | 第85-86页 |
| 4.5.2 交流伏安法研究镍的亚单层氧化 | 第86-88页 |
| 4.5.3 XPS 研究镍的亚单层氧化 | 第88-90页 |
| 4.5.4 镍催化次亚磷酸根氧化的过程 | 第90-91页 |
| 4.6 本章小结 | 第91-92页 |
| 第5章 置换镀镍层作为保护性镀层的研究 | 第92-120页 |
| 5.1 pH 值对镀层性能的影响及分析 | 第93-101页 |
| 5.1.1 pH 值对镀层外观的影响 | 第93页 |
| 5.1.2 pH 值对镀层成分的影响 | 第93-95页 |
| 5.1.3 pH 值对镀层耐氯离子性能的影响 | 第95-97页 |
| 5.1.4 pH 值对镀层耐蚀性影响的 XPS 分析 | 第97-100页 |
| 5.1.5 pH 值对镀层抗高温氧化性的影响 | 第100-101页 |
| 5.2 沉积时间对镀层性能的影响 | 第101-106页 |
| 5.2.1 沉积时间对镀层外观的影响 | 第102页 |
| 5.2.2 沉积时间对镀层成分的影响 | 第102-103页 |
| 5.2.3 沉积时间对镀层耐氯离子性能的影响 | 第103-105页 |
| 5.2.4 沉积时间对镀层抗高温氧化性的影响 | 第105-106页 |
| 5.3 温度对镀层性能的影响 | 第106-111页 |
| 5.3.1 温度对镀层外观的影响 | 第106-107页 |
| 5.3.2 温度对镀层成分的影响 | 第107-108页 |
| 5.3.3 温度对镀层耐氯离子性能的影响 | 第108-110页 |
| 5.3.4 温度对镀层抗高温氧化性的影响 | 第110-111页 |
| 5.4 镀液组成对镀层性能的影响 | 第111-119页 |
| 5.4.1 镀液组成对镀层外观的影响 | 第111-112页 |
| 5.4.2 镀液组成对镀层成分的影响 | 第112-115页 |
| 5.4.3 镀液组成对镀层耐氯离子性能的影响 | 第115-118页 |
| 5.4.4 镀液组成对镀层抗高温氧化性的影响 | 第118-119页 |
| 5.5 本章小结 | 第119-120页 |
| 结论 | 第120-121页 |
| 创新点与展望 | 第121-122页 |
| 参考文献 | 第122-134页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第134-137页 |
| 致谢 | 第137-138页 |
| 个人简历 | 第138页 |
