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微晶云母陶瓷超声磨削深小孔表面质量的研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第10-22页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第10-11页
        1.1.1 课题来源第10页
        1.1.2 课题研究目的与意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-20页
        1.2.1 微晶云母陶瓷加工国内外研究现状第11-13页
        1.2.2 超声振动磨削加工技术国内外研究现状第13-18页
        1.2.3 硬脆材料深小孔加工国内外研究现状第18-20页
    1.3 国内外研究现状的总结分析第20页
    1.4 本文主要的研究内容第20-22页
第2章 微晶云母陶瓷超声辅助磨削去除机制的研究第22-41页
    2.1 引言第22页
    2.2 微晶云母陶瓷在磨削加工中塑性去除临界切深分析第22-24页
        2.2.1 静态载荷条件下临界切削深度第22-23页
        2.2.2 超声冲击载荷条件下临界切削深度第23-24页
    2.3 陶瓷材料超声振动磨削加工机制的实验研究第24-31页
        2.3.1 实验设计第24-26页
        2.3.2 刻划力分析第26-28页
        2.3.3 刻划表面形貌分析第28-31页
    2.4 单颗磨粒超声振动切削陶瓷材料仿真研究第31-39页
        2.4.1 显示单元类型的选择第31-32页
        2.4.2 材料本构建模第32-34页
        2.4.3 切屑分离准则第34-35页
        2.4.4 刀具工件接触摩擦的参数设置第35-36页
        2.4.5 网格划分第36页
        2.4.6 单颗磨粒刻划仿真分析第36-39页
    2.5 本章小结第39-41页
第3章 旋转超声磨削陶瓷深小孔的磨削力研究第41-61页
    3.1 引言第41页
    3.2 旋转超声磨削加工磨削力的数学模型第41-46页
        3.2.1 单颗磨粒的运动学分析第41-43页
        3.2.2 磨粒的有效切削时间和最大接触力第43-44页
        3.2.3 磨削力的数学模型第44-46页
    3.3 旋转超声磨削陶瓷深小孔试验搭建和设计第46-50页
        3.3.1 试验搭建第46-48页
        3.3.2 单因素试验设计和正交试验设计第48-50页
    3.4 旋转超声磨削陶瓷深小孔磨削力的分析第50-58页
        3.4.1 磨削力的数据分析处理第50-52页
        3.4.2 单因素试验结果和数学模型的验证第52-55页
        3.4.3 正交试验结果和分析第55-58页
    3.5 建立多元回归模型第58-59页
    3.6 本章小结第59-61页
第4章 旋转超声磨削深小孔的表面质量实验研究第61-74页
    4.1 引言第61页
    4.2 深小孔入孔表面缺陷的圆度误差评价方法第61-66页
        4.2.1 深小孔入孔表面图像增强第61-62页
        4.2.2 深小孔入孔表面轮廓的提取第62-64页
        4.2.3 圆度误差的最小区域法第64-66页
    4.3 工艺参数对深小孔入孔表面缺陷的圆度误差影响分析第66-69页
        4.3.1 主轴转速影响分析第66-67页
        4.3.2 进给速度影响分析第67-68页
        4.3.3 超声功率影响分析第68页
        4.3.4 正交试验的工艺参数影响分析第68-69页
    4.4 深小孔磨削表面宏观轮廓分析第69-71页
    4.5 工艺参数对旋转超声磨削加工深小孔的表面粗糙度影响分析第71-72页
        4.5.1 主轴转速影响分析第71页
        4.5.2 超声功率影响分析第71-72页
        4.5.3 进给速度影响分析第72页
    4.6 本章小结第72-74页
结论第74-75页
参考文献第75-81页
致谢第81页

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