| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-30页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 导电聚合物 | 第13-16页 |
| 1.2.1 导电聚合物的种类 | 第13页 |
| 1.2.2 本征导电聚合物的导电机理 | 第13-14页 |
| 1.2.3 主要的本征导电聚合物 | 第14-16页 |
| 1.3 PEDOT膜的制备方法 | 第16-22页 |
| 1.3.1 电化学聚合法 | 第16-17页 |
| 1.3.2 物理涂覆法 | 第17-18页 |
| 1.3.3 原位聚合法 | 第18-22页 |
| 1.3.4 其他聚合方法 | 第22页 |
| 1.4 合成条件对PEDOT结构与性能的影响 | 第22-24页 |
| 1.4.1 溶剂的影响 | 第22-23页 |
| 1.4.2 温度的影响 | 第23-24页 |
| 1.5 PEDOT的应用 | 第24-26页 |
| 1.6 柔性无胶覆铜板 | 第26-27页 |
| 1.7 本课题的研究意义、主要内容及创新之处 | 第27-30页 |
| 1.7.1 研究意义 | 第27-28页 |
| 1.7.2 研究思路 | 第28-29页 |
| 1.7.3 主要内容 | 第29页 |
| 1.7.4 本课题创新之处 | 第29-30页 |
| 第2章 实验部分 | 第30-38页 |
| 2.1 实验原料 | 第30-31页 |
| 2.2 仪器和设备 | 第31页 |
| 2.3 PI膜表面氧化剂的吸附 | 第31-32页 |
| 2.3.1 PI膜表面水解及过氧化处理 | 第31-32页 |
| 2.3.2 氧化剂FeCl_3的吸附 | 第32页 |
| 2.4 EDOT液相沉降聚合 | 第32页 |
| 2.5 PEDOT/PI膜电化学镀铜 | 第32-33页 |
| 2.6 测试与表征 | 第33-38页 |
| 2.6.1 FeCl_3溶解度的测定 | 第33页 |
| 2.6.2 FeCl_3溶液相对粘度的测定 | 第33页 |
| 2.6.3 FeCl_3吸附量的测定 | 第33-34页 |
| 2.6.4 活性氧含量及总氧化剂含量的测定 | 第34-35页 |
| 2.6.5 衰减全反射红外光谱（ATR-FTIR）分析 | 第35页 |
| 2.6.6 扫描电子显微镜（SEM）分析 | 第35页 |
| 2.6.7 紫外-可见近红外吸收光谱（UV-Vis-NIR）分析 | 第35-36页 |
| 2.6.8 X-射线光电子能谱（XPS）分析 | 第36页 |
| 2.6.9 拉曼光谱（Raman）分析 | 第36页 |
| 2.6.10 导电原子力显微镜（C-AFM）分析 | 第36页 |
| 2.6.11 PEDOT膜厚度的测定 | 第36页 |
| 2.6.12 PEDOT膜表面电阻的测定 | 第36-37页 |
| 2.6.13 PEDOT膜附着力的测定 | 第37页 |
| 2.6.1490°剥离强度测定 | 第37-38页 |
| 第3章 溶剂对氧化剂FeCl_3在PI膜表面吸附和EDOT液相沉降聚合的影响 | 第38-52页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 溶剂对氧化剂FeCl_3在PI膜表面吸附的影响 | 第38-43页 |
| 3.2.1 溶剂对氧化剂FeCl_3在PI膜表面吸附量的影响 | 第38-40页 |
| 3.2.2 溶剂对氧化剂FeCl_3在PI膜表面吸附形貌的影响 | 第40-42页 |
| 3.2.3 氧化剂FeCl_3浓度对PI膜表面总氧化剂当量的影响 | 第42-43页 |
| 3.3 液相沉降聚合PEDOT膜的结构 | 第43-50页 |
| 3.3.1 液相沉降聚合PEDOT膜的红外光谱 | 第43-44页 |
| 3.3.2 液相沉降聚合PEDOT膜的拉曼光谱 | 第44-45页 |
| 3.3.3 液相沉降聚合PEDOT膜的紫外-可见近红外光谱 | 第45-46页 |
| 3.3.4 液相沉降聚合PEDOT膜XPS能谱图 | 第46-48页 |
| 3.3.5 液相沉降聚合PEDOT膜的SEM/EDS谱图 | 第48-49页 |
| 3.3.6 液相沉降聚合PEDOT膜的C-AFM观察 | 第49-50页 |
| 3.4 氧化剂溶剂对液相沉降聚合PEDOT膜表面电阻的影响 | 第50-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 单体溶剂对液相沉降聚合PEDOT结构与性能的影响 | 第52-72页 |
| 4.1 引言 | 第52页 |
| 4.2 单体溶剂与氧化剂和单体的相互作用研究 | 第52-55页 |
| 4.2.1 单体溶剂与EDOT单体的相互作用 | 第52-54页 |
| 4.2.2 单体溶剂与氧化剂FeCl_3的相互作用 | 第54-55页 |
| 4.3 单体溶剂对液相沉降聚合PEDOT共轭链结构的影响 | 第55-59页 |
| 4.3.1 单体溶剂对液相沉降聚合PEDOT膜红外光谱的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.2 单体溶剂对液相沉降聚合PEDOT膜拉曼光谱的影响 | 第56-59页 |
| 4.4 单体溶剂对液相沉降聚合PEDOT膜掺杂度的影响 | 第59-64页 |
| 4.4.1 单体溶剂对液相沉降聚合PEDOT膜紫外-可见近红外光谱的影响 | 第59-60页 |
| 4.4.2 单体溶剂对液相沉降聚合PEDOT膜XPS谱图的影响 | 第60-64页 |
| 4.5 单体溶剂对液相沉降聚合PEDOT膜微观形貌的影响 | 第64-65页 |
| 4.6 单体溶剂对PEDOT膜表面形貌的影响及导电性的C-AFM分析 | 第65-67页 |
| 4.7 单体溶剂对液相沉降聚合PEDOT/PI膜粘附性的影响 | 第67-68页 |
| 4.8 单体溶剂对液相沉降聚合PEDOT膜导电性的影响 | 第68-70页 |
| 4.9 本章小结 | 第70-72页 |
| 第5章 聚合工艺参数对EDOT液相沉降聚合的影响 | 第72-79页 |
| 5.1 引言 | 第72页 |
| 5.2 聚合时间对PEDOT/PI导电膜表面电阻的影响 | 第72-73页 |
| 5.3 H2O2浓度对PEDOT/PI膜表面电阻的影响 | 第73-75页 |
| 5.4 FeCl_3浓度对PEDOT/PI膜表面电阻的影响 | 第75-76页 |
| 5.5 EDOT浓度对PEDOT/PI膜表面电阻的影响 | 第76-78页 |
| 5.6 本章小结 | 第78-79页 |
| 第6章 PEDOT/PI膜表面电化学镀铜研究 | 第79-89页 |
| 6.1 引言 | 第79页 |
| 6.2 PEDOT/PI膜表面电化学镀铜 | 第79-83页 |
| 6.2.1 PEDOT/PI膜表面电化学镀铜的实物照片 | 第79-80页 |
| 6.2.2 PEDOT/PI膜表面电化学镀铜过程 | 第80-81页 |
| 6.2.3 电流密度对电镀铜箔剥离强度的影响 | 第81-82页 |
| 6.2.4 电镀铜箔界面破坏分析 | 第82-83页 |
| 6.3 CuCl_2为共氧化剂对PEDOT膜的制备及电化学镀铜的影响 | 第83-88页 |
| 6.3.1 CuCl_2为共氧化剂对液相沉降聚合PEDOT膜表面电阻的影响 | 第83-84页 |
| 6.3.2 CuCl_2为共氧化剂对液相沉降聚合PEDOT膜表面形貌的影响 | 第84-85页 |
| 6.3.3 CuCl_2为共氧化剂液相沉降聚合PEDOT膜的XPS谱图 | 第85-86页 |
| 6.3.4 CuCl_2为共氧化剂液相沉降聚合PEDOT膜的XRD谱图 | 第86-87页 |
| 6.3.5 CuCl_2为共氧化剂液相沉降聚合PEDOT膜电化学镀铜SEM | 第87-88页 |
| 6.3.6 氧化剂CuCl_2的引入对电镀铜箔剥离强度的影响 | 第88页 |
| 6.4 本章小结 | 第88-89页 |
| 结论 | 第89-90页 |
| 参考文献 | 第90-98页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第98-99页 |
| 致谢 | 第99-100页 |
| 附件 | 第100页 |
