叶片焊接温度场测量与分析
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 温度场测量技术研究现状 | 第9-14页 |
| 1.2.1 接触式测温方法 | 第10-11页 |
| 1.2.2 非接触式测温方法 | 第11-14页 |
| 1.3 本课题主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 辐射测温原理及红外图像处理方法 | 第16-31页 |
| 2.1 辐射测温原理 | 第16-22页 |
| 2.1.1 辐射测温的基本概念 | 第16-18页 |
| 2.1.2 辐射测温的基本定律 | 第18-20页 |
| 2.1.3 辐射与温度的关系 | 第20-22页 |
| 2.2 图像的处理方法 | 第22-30页 |
| 2.2.1 红外图像的特点 | 第22-24页 |
| 2.2.2 图像平滑 | 第24-26页 |
| 2.2.3 图像锐化 | 第26-28页 |
| 2.2.4 图像分割 | 第28-30页 |
| 2.3 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 温度场测量系统的构建 | 第31-41页 |
| 3.1 系统整体结构 | 第31-32页 |
| 3.1.1 技术指标要求 | 第31页 |
| 3.1.2 整体结构 | 第31-32页 |
| 3.2 红外热成像系统 | 第32-35页 |
| 3.2.1 工作原理和组成 | 第32-33页 |
| 3.2.2 真实温度的计算 | 第33-34页 |
| 3.2.3 红外热像机芯的选择 | 第34-35页 |
| 3.3 红外光学系统 | 第35-36页 |
| 3.4 开关量输出模块 | 第36-37页 |
| 3.5 防护及现场安装系统 | 第37-39页 |
| 3.5.1 防护系统 | 第37-38页 |
| 3.5.2 现场安装系统 | 第38-39页 |
| 3.6 计算机系统 | 第39-40页 |
| 3.7 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 测量系统软件设计 | 第41-54页 |
| 4.1 软件设计总体方案 | 第41-43页 |
| 4.1.1 软件选择及简介 | 第41-42页 |
| 4.1.2 软件整体设计 | 第42-43页 |
| 4.2 各部分详细设计 | 第43-53页 |
| 4.2.1 图像采集及处理部分 | 第43-47页 |
| 4.2.2 点温测量模块 | 第47-49页 |
| 4.2.3 场温测量模块 | 第49-51页 |
| 4.2.4 继电器控制模块 | 第51-52页 |
| 4.2.5 数据存储模块 | 第52-53页 |
| 4.3 本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 系统的性能评估 | 第54-60页 |
| 5.1 软件的性能测试 | 第54-55页 |
| 5.1.1 成像效果测试 | 第54页 |
| 5.1.2 动态性能测试 | 第54-55页 |
| 5.2 温度测试结果 | 第55-59页 |
| 5.2.1 发射率的修正 | 第55-56页 |
| 5.2.2 温度测量实验 | 第56-57页 |
| 5.2.3 影响测温的因素分析 | 第57-59页 |
| 5.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
