| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 陶瓷/金属层状结构复合材料 | 第10-11页 |
| 1.2 陶瓷/金属层状结构材料的连接技术简介 | 第11-18页 |
| 1.2.1 黏着连接 | 第12页 |
| 1.2.2 机械连接 | 第12页 |
| 1.2.3 焊接连接 | 第12-18页 |
| 1.3 本课题的意义与内容 | 第18-20页 |
| 1.3.1 本课题的意义 | 第18页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第18-20页 |
| 第二章 实验工艺及检测方法 | 第20-32页 |
| 2.1 焊接中间层的选择原则 | 第20页 |
| 2.2 试验材料、设备和工艺 | 第20-29页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第20页 |
| 2.2.2 真空扩散连接设备 | 第20-22页 |
| 2.2.3 实验过程 | 第22页 |
| 2.2.4 实验前处理工艺 | 第22-26页 |
| 2.2.5 铜镍合金中间层扩散焊接连接工艺 | 第26-27页 |
| 2.2.6 锌铝合金中间层连接工艺 | 第27-28页 |
| 2.2.7 真空钎焊连接工艺 | 第28-29页 |
| 2.3 检测方法 | 第29-32页 |
| 第三章 SiC 陶瓷表面金属化的研究 | 第32-41页 |
| 3.1 陶瓷表面化学镀铜研究 | 第32-36页 |
| 3.1.1 施镀温度和时间对镀层的影响 | 第32-34页 |
| 3.1.3 镀前镀后形貌对比 | 第34-35页 |
| 3.1.5 镀层结合力与厚度的测试 | 第35-36页 |
| 3.2 陶瓷表面化学镀镍研究 | 第36-39页 |
| 3.2.1 施镀温度对镀层的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.2 镀前镀后形貌对比 | 第37-38页 |
| 3.2.3 表面镀层的化学组成分析 | 第38-39页 |
| 3.2.4 镀层结合力与厚度的测试 | 第39页 |
| 3.3 本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 SiC 陶瓷与不锈钢的连接研究 | 第41-56页 |
| 4.1 以铜镍合金为中间层连接的界面强度 | 第41-44页 |
| 4.1.1 连接温度对拉脱强度的影响 | 第41-42页 |
| 4.1.2 SiC 陶瓷/铜镍/不锈钢连接接头的界面结构 | 第42-43页 |
| 4.1.3 连接界面过渡区的元素分布和相结构 | 第43-44页 |
| 4.2 以银铜镍合金为中间层连接的界面强度 | 第44-48页 |
| 4.2.1 连接温度对接头连接强度的影响 | 第44-45页 |
| 4.2.2 保温时间对连接接头拉脱强度的影响 | 第45-46页 |
| 4.2.3 钎焊界面的组织特征 | 第46-47页 |
| 4.2.4 钎焊过度区的元素分布 | 第47-48页 |
| 4.3 以锌铝合金为中间层连接的界面强度 | 第48-53页 |
| 4.3.1 以锌铝合金为中间层连接界面强度测试及分析 | 第49-51页 |
| 4.3.2 以锌铝合金为中间层的连接界面结构 | 第51-53页 |
| 4.4 SiC 陶瓷不锈钢层状复合材料三点抗弯试验 | 第53-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
