| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 | 第10页 |
| 1.2 微电子封装器件及其可靠性问题 | 第10-14页 |
| 1.2.1 BGA封装 | 第10-12页 |
| 1.2.2 SMT封装 | 第12-13页 |
| 1.2.3 微电子封装器件的可靠性问题 | 第13-14页 |
| 1.3 焊点可靠性评估方法的国内外研究历史与现状 | 第14-17页 |
| 1.4 本文的主要内容 | 第17页 |
| 1.5 本论文的结构安排 | 第17-19页 |
| 第二章 基于ECPT的焊点可靠性评估理论基础 | 第19-30页 |
| 2.1 焊点失效 | 第19-21页 |
| 2.2 焊点寿命预测 | 第21-23页 |
| 2.2.1 以能量为基础的寿命预测模型 | 第21-22页 |
| 2.2.2 以塑性应变为基础的寿命预测模型 | 第22页 |
| 2.2.3 以断裂力学为基础的寿命预测模型 | 第22-23页 |
| 2.2.4 以蠕变和应变能密度为基础的寿命预测模型 | 第23页 |
| 2.3 基于涡流脉冲热成像技术的焊点裂纹检测 | 第23-27页 |
| 2.3.1 ECPT | 第23-24页 |
| 2.3.2 感应涡流加热 | 第24-26页 |
| 2.3.3 热传导 | 第26页 |
| 2.3.4 红外辐射 | 第26-27页 |
| 2.4 基于涡流脉冲热成像技术的焊点寿命预测 | 第27-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 焊点寿命预测的多物理场数值分析 | 第30-49页 |
| 3.1 基于能量的疲劳寿命预测模型 | 第30-40页 |
| 3.1.1 有限元建模 | 第30-31页 |
| 3.1.2 基于能量的疲劳寿命预测模型的建立 | 第31-36页 |
| 3.1.3 建模求解和结果呈现 | 第36-40页 |
| 3.2 基于应变的寿命预测模型 | 第40-47页 |
| 3.2.1 基于应变的寿命预测模型的建立 | 第40-42页 |
| 3.2.2 建模求解和结果呈现 | 第42-44页 |
| 3.2.3 裂纹相关量对焊点寿命的影响 | 第44-47页 |
| 3.3 焊点寿命与焊点裂纹长度的关系 | 第47-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 涡流脉冲热成像的多物理场数值分析 | 第49-56页 |
| 4.1 BGA焊点的感应热模型建立 | 第49-51页 |
| 4.2 影响焊点顶端面温度的主要因素 | 第51-54页 |
| 4.3 温度与特征量-裂纹长度的关系 | 第54-55页 |
| 4.4 本章总结 | 第55-56页 |
| 第五章 焊点实验研究 | 第56-68页 |
| 5.1 涡流脉冲热成像实验研究 | 第56-63页 |
| 5.1.1 实验材料 | 第56-57页 |
| 5.1.2 涡流脉冲热成像系统搭建 | 第57-58页 |
| 5.1.3 实验及结果分析 | 第58-63页 |
| 5.2 焊点寿命预测实验 | 第63-66页 |
| 5.2.1 BGA封装焊点的疲劳寿命实验 | 第63-65页 |
| 5.2.2 SMT封装焊点的疲劳寿命实验 | 第65-66页 |
| 5.3 温度与焊点寿命的关系 | 第66-67页 |
| 5.4 本章总结 | 第67-68页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第68-71页 |
| 6.1 本文总结 | 第68-69页 |
| 6.2 研究展望 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第76页 |